Nuevo Chipset Bluetooth de Toshiba
El dispositivo cuenta con una nueva circuitería RF basada en tecnología CMOS. Dispone de núcleo ARM7TDMI, buffer RAM y Rom firmware así como circuitería de señal normalizada. Los modelos llegarán al mercado en febrero del año que viene, pero se espera que en julio llegará la producción a gran escala. 50000 unidades de este dispositivo serán vendidas a la semana según estimaciones de la empresa, aunque está cifra ira incrementándose.
Las características del núcleo del chipset son licencia de Nokia compatibles con otras plataformas Bluetooth.
Los modelos son fabricados bajo tecnología de .18 micras, sin embargo, está previsto un cambio a .13 micras ya que ello bajaría el precio del chipset.
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