La segunda generación de AMD Ryzen incorporará soldadura entre el IHS y el die
Estos nuevos procesadores están basados en la arquitectura Zen, con unas ligeras mejoras. Para recordarlo, esta arquitectura Zen+ se basa en una mejora de la anterior, Zen, incorporando un proceso de fabricación a 12nm (frente a los 14nm de Zen), Precision Boost 2.0 y mayor compatibilidad de memorias.
Tal y como ha confirmado esta misma mañana Robert Hallock, de AMD, han decidido montar los nuevos Ryzen de segunda generación con soldadura entre el die del chip y el IHS, lo que significa un aumento en la eficiencia de disipación. Lo habitual en la mayoría de las ocasiones es ver que el fabricante, en vez de soldar estos dos componentes, incorpora una pasta térmica que hace de contacto para el traspaso de calor, lo que es bastante menos eficiente que la soldadura y se nota en las temperaturas, sobretodo las máximas.
La primera generación de procesadores AMD Ryzen ya introdujeron esta soldadura entre el die del chip y el IHS y de hecho, hace unos meses, AMD incorporaba en sus Threadripper una capa de oro, además de la soldadura, para una mejor trasferencia de calor. Ahora, con estos nuevos Ryzen de segunda generación, AMD mantiene su apuesta por este sistema y también irán directamente soldados, a diferencia de Intel que utiliza una pasta térmica con peores resultados. Con esto, overclockers y los más aficionados a este mundo se beneficiarán enormemente, pues no habrá necesidad de despegar el IHS para incorporar una pasta térmica de gran calidad, o para realizar sus pruebas sin IHS directamente, lo cual siempre resulta altamente peligroso.
Foto del die de Threadripper
Los nuevos AMD Ryzen de segunda generación llegarán junto con el nuevo chipset X470, aunque serán plenamente compatibles con el chipset anterior, el X370. Se espera su llegada para abril, pero todavía no se conocen precios oficiales ni llegada exacta.
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