Western Digital está listo para fabricar SSDs con chips NAND 3D TLC de 96 capas

Western Digital ya puede coenzar a distribuir SSDs con chips de memoria NAND 3D TLC basados en 96 capas bajo la tecnología BiCS4.

Hace apenas unos días vimos a WD anunciando una unidad SSD de 4 TB, una prueba de que están preparados para dar el salto a capacidades más industriales y que ya han exprimido bastante los chips actuales. Sin embargo, durante la segunda mitad de este año la empresa espera alcanzar un volumen de fabricación del 25% del total con chips de memoria de este calibre. El paso de BiCS3 a BiCS4 conlleva un aumento de del 40% la capacidad del chip, y de 64 a 96 capas verticales. Este cambio se anunció el pasado verano, en julio, y ahora comenzarán a llegar las primeras unidades con estos nuevos chips de memoria.

Por otro lado, el pasado mes de marzo Toshiba y Western Digital desvelaban sus primeras memorias fabricadas bajo BiCS5, por lo que, siguiendo la misma lógica que en el paso anterior, podemos esperar unidades SSD con chips NAND 3D TLC de 128 capas (BiCS5) para la primera mitad del próximo año. Mientras tanto queda esperar, aunque no mucho, pues los nuevos chips deberían incorporarse en breve en nuevas unidades SSD que Western Digital produzca a partir de ahora.

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