Kioxia anuncia la quinta generación de memorias BiCS FLASH 3D con 112 capas y hasta 50% más de rendimiento
Kioxia, la que era la división de memorias de Toshiba, ha anunciado si quinta generación de memorias BiCS FLASH de 112 capas, una tecnología desarrollada junto a Western Digital que utiliza una disposición 3D con 112 capas apiladas verticalmente para conseguir hasta un 40% más de capacidad por oblea fabricada con un 50% más de rendimiento de entrada/salida.
La quinta generación de memorias BiCs, denominadas BiCS5, combina las tecnologías de celdas de triple nivel con la de cuádruple nivel, es decir, tecnologías TLC y QLC, para conseguir un buen equilibrio entre precio, capacidad y prestaciones. Estarán fabricadas en las propias instalaciones de Kioxia.
Los primeros samples con BiCS5 estarán formados por chips de 512 gigabits, es decir, con capacidad para 64 GB de datos, con tecnología TLC únicamente, y llegarán durante este primer trimestre del año a dispositivos muy concretos y específicos, ya que la producción en masa a nivel comercial de estos chips no llegará hasta la segunda mitad del 2020,. momento en el que podríamos ver chips de mayor capacidad con 128 GB por chip TLC (1 terabit) y 1,33 terabits por chip QLC.
Sus aplicaciones son múltiples, desde almacenamiento para Smartphones y tablets, SSD de nivel doméstico y profesional, e incluso tienen las miras puestas en infraestructuras 5G, vehículos autónomos o dispositivos centrados en Inteligencia Artificial.
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