El nodo de 3 nm de TSMC entrará en producción en masa en la segunda mitad del 2022

TSMC ya está en camino de terminar el nodo de 3 nm, al mismo tiempo que detalla mejoras del nodo de 5 nm bajo las siglas N5P y N4.

Si bien este mismo año TSMC ha comenzado con la fabricación en masa en su nodo de 5 nm, ahora ha anunciado dos nodos de fabricación intermedios entre el N5 (5 nm) y el N3 (3 nm). Los nodos N5P y N4 suponen una mejora sobre el ya existente N5, y es que según la compañía el N5P supondrá un rendimiento un 5% superior y una eficiencia un 10% mayor respecto a la fabricación bajo el nodo N5. Por otro lado, el N4 debería estar listo para producir en masa en el 2022, mientras que el N5P apunta al 2021.

Por otro lado, el nodo N3 de TSMC se espera que esté activo para producir en masa a finales del 2022, utilizando el proceso de fabricación FinFET y suponiendo una reducción del 25-30% en consumo o bien un 10-15% de rendimiento adicional. Se espera que los chips fabricados bajo este nodo cuenten con 1.7 veces la densidad de los fabricados bajo el nodo N5.

En la siguiente tabla vemos una comparativa de lo que según TSMC aportarán estos nuevos nodos:

Sin duda el mundo de los semiconductores está poniéndose interesante, con China tratando de hacerse un hueco, Samsung y TSMC en la carrera por disponer del mejor nodo de fabricación e Intel con problemas para sacar adelante su nodo de 7 nm.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!