TSMC cuenta con la mitad de las instalaciones EUV del mundo y fabrica el 60% del total de las obleas de silicio

TSMC mantiene el 50% del total de máquinas EUV y fabrican el 60% de las obleas de silicio mundiales, siendo además la fundición de semiconductores más grande del planeta.

La empresa TSMC se convertía en la mayor compañía de semiconductores del mundo a finales de julio de este mismo 2020. Poco después anunció la producción en masa en su nodo de 3 nm para 2022, usando procesos EUV para la fotolitografía. La fundición ya mantiene un nodo de 5 nm, estrenado este mismo año, que hace uso también de procesos EUV para la impresión de las obleas en las que van impresas los chips. Mientras tanto, otras fundiciones como SMIC tratan de hacerse un hueco en el mercado, un mercado en el que es tremendamente complicado avanzar (Intel bien lo sabe).

Ahora, TSMC ha hablado acerca de las capacidades de la empresa, afirmando que cuentan con el 50% de las instalaciones EUV mundiales. Con estas instalaciones se refieren a máquinas EUV (Extreme UltraViolet), instalaciones muy especializadas y fabricadas tan solo por ASML, nadie más las hace. Los reports financieros de ASML de este año estiman que TSMC cuenta con al menos 30 de estas máquinas. Cada una de ellas tiene una capacidad típica de fabricar de 120 a 175 obleas por hora. Comparadas con las máquinas DUV (Deep UltraViolet), las cuales pueden fabricar hasta 275 obleas por hora, quedan bastante abajo.

Claro que las EUV son la evolución natural de las DUV, y cada capa fabricada por un nodo tecnológico mediante un proceso EUV equivale a 3 o 4 de las fabricadas mediante DUV, por lo que la producción efectiva es muy superior con las EUV. TSMC ha comentado también que cuenta con el 60% de la producción de obleas mundiales, algo a destacar ya que existen varias fundiciones más como Intel, Global Foundries y SMIC. De esta manera, TSMC se sitúa como gobernante en esta sección de tecnología que tanto cuesta desarrollar.

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