TSMC se prepara para los 2 nanómetros con la creación de nuevas instalaciones en Taiwan
El fabricante de chips taiwanés TSMC, recientemente convertido en la mayor del mundo y encargado de la fabricación, entre otros componentes, de los procesadores Zen 2 de AMD o de sus gráficas más actuales, ha anunciado a través de su presidente que van a comenzar a ampliar sus instalaciones en Taiwan (más concretamente en Hsinchu) para crear una planta específica para fabricar chips a 2 nanómetros.
Estas instalaciones, en la actualidad, es donde la compañía realiza sus investigaciones y desarrollos para nuevos procesos de fabricación, dejando la producción de los actuales 7 nanómetros en Taichung y de los 5 nanómetros, cuya fabricación en más comenzará a finales de este años, en Tainan. De hecho, esta última localización es donde la compañía planea comenzar a producir obleas de 3 nanómetros a gran escala dentro de dos años, en 2022.
En caso de que la planta fabricada para 2 nm en Hsinchu no sea suficiente para cubrir la demanda de chips, planean crear nuevas líneas de producción en sus instalaciones de Taichung. Por el momento no hay fechas para el inicio de la producción de obleas en 2 nanómetros, pero siguiendo la evolución actual, posiblemente no tengaamos que esperar mucho más que para el año 2023 o 2024.
Los 2 nanómetros de TSMC, salvo sorpresa, estarán basados en la tecnología GAA (Gate all Around), un salto desde el modelo FinFET que compañías como Samsung ya han anunciado para sus 3 nm, y que permitirá seguir adelante en la carrera por reducir cada vez más los nanómetros a los que se fabrican los transistores de los chips modernos.
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