AMD y MediaTek se alían para el desarrollo de nuevos módulos Wi-Fi 6E

Parece que las conversaciones mantenidas entre AMD y MediaTek han llegado a buen puerto, desde AMD han anunciado un acuerdo con MediaTek para la fabricación de chips para redes Wi-Fi 6E que darán conectividad a los ordenadores portátiles y de sobremesa. El acuerdo ha comenzado con la fabricación del nuevo módulo AMD RZ600 que incluye el nuevo chipset de MediaTek Filogic 330P.

Para este nuevo módulo, AMD y MediaTek han certificado nuevas interfaces PCI Express y USB que ofrecen estados de suspensión y ahorro de energía adaptados a los nuevos equipos portátiles y sobremesa de AMD que integrarán estos nuevos módulos.

El Chip Filogic 330P de MediaTek es compatible con los últimos estándares en conectividad Wi-Fi 6 2x2 y Wi-Fi 6E y funciona con la banda de 6 GHz hasta 7,125 GHz. También es compatible con el estándar Bluetooth 5.2 aunque ya hemos visto el primer procesador que integra la versión 5.3. Este nuevo módulo incluirá tecnología de MediaTek para amplificar la potencia y para la eliminación de ruido e interferencias. También ayudarán a administrar eficientemente el consumo de energía, un aspecto a tener en cuenta sobre todo en ordenadores portátiles.

Actualmente está disponible el AMD RZ616 compatible con Wi-Fi 6E 2x2 y canales de 160 MHz en formatos M.2 2230 y 1216. También está disponible el AMD RZ608 compatible con Wi-Fi 6E 2x2 y canales de 80 MHz en formato M.2 2230.

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