Una próxima revisión de hardware de la PS5 llegaría con un chip a 5 nanómetros sin metal líquido

El rumoreado nuevo modelo de PlayStation 5 funcionará mucho más frío que los modelos actuales y no requerirá refrigeración de metal líquido, según los rumores que se han podido leer, por ejemplo, en Twitter, tal como podemos leer a continuación.

Zuby_Tech, que compartió videos de la Project Q de Sony la semana pasada, reveló que la nueva revisión de hardware, la serie CFI-1300, tendrá una APU de 5 nm que no debería generar tanto calor como la de 7 nm de los modelos de lanzamiento, y la de 6 nm de la serie CFI-1202.

Gracias a ello, una de las partes que se perderán de la PlayStation 5 es su interfaz de metal liquido entre la APU principal y el disipador, algo que generó más que discusiones en su momento, con algunos usuarios asegurando que el uso de metal liquido en la consola provocó averías por cortocircuito en su interior.

En cualquier caso, la mejor estrategia para la refrigeración de cualquier equipo es que sus necesidades de refrigeración sean bajas para empezar, de modo que con el mismo sistema de refrigeración se pueda funcionar a temperaturas más bajas que permitan mejorar la vida del hardware más allá de lo que ya consigue.

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