El diseño OptiSink de Seasonic utiliza un nuevo PCB para mejorar la disipación de los MOSFET en mucho menos espacio

Seasonic ha presentado en el Computex una revolucionaria tecnología de diseño de placas base denominada OptiSink. Se trata de un nuevo sistema de disposición del PCB y sus materiales que reduce considerablemente el tamaño de los MOSFET y evita la necesidad de utilizar disipadores de gran tamaño.

En su estand del Computex, la compañía nos ha enseñado en detalle esta tecnología, incluso con cortes seccionales del sistema previo y del actual, donde se puede ver claramente la diferencia entre la distribución del PCB y los MOSFET con sus disipadores.

En la siguiente fotografía podemos ver un diseño tradicional de MOSFETS unidos a una placa de disipación.

En el corte transversal, se puede ver el espacio que ocupa el MOSFET, incluso sus terminales internos, y el tornillo que lo fija al disipador. Podemos ver que es una solución voluminosa y que requiere un disipador de considerables dimensiones.

Con el nuevo diseño OptiSink de Seasonic, los MOSFET se han reducido de tamaño y van fijados directamente al PCB. Además, el propio PCB está hecho de nuevos materiales y hace las veces de disipador, evitando la necesidad de colocar un gran disipador extra con sus tornillos y ahorrando espacio