TSMC ya ha comenzado la fabricación en masa con su nodo de 3 nm para los Intel Lunar Lake

Los procesadores para portátiles con arquitectura Arm ya están disponibles, AMD los lanzará el día 15 de julio para las referencias de portátiles y el 31 de julio para las de equipos de escritorio, solo falta Intel con su próxima generación. Se espera que, a falta de confirmación oficial, Intel lance sus procesadores de próxima generación durante el tercer trimestre de este año. Unos procesadores que estarán construidos con un proceso de 3 nm de TSMC, y que según nos cuentan en DigiTimes ya se ha iniciado su fabricación en masa.

Intel utilizará el nodo de 3 nm de TSMC para la fabricación de sus procesadores de próxima generación. Los Lunar Lake contarán con un mosaico de cómputo que estará construido con este nodo, y que integrará los núcleos de CPU, GPU, NPU y los controladores de memoria. Pero esta configuración es para los Intel Lunar Lake, ya que el fabricante aun no ha comentado nada acerca de los Arrow Lake, más allá de que usarán los mismos núcleos de alto rendimiento y alta eficiencia que los Lunar Lake.

Los nuevos Arrow Lake también contarán con una GPU basada en Xe2 Battlemage y una NPU compatible con la etiqueta Copilot+ PC. Pero esto sigue sin aclarar que composición de baldosas tendrán estos próximos Intel Core Ultra de segunda generación, tendremos que esperar a que el fabricante ofrezca más información o confiar en los rumores que seguro se irán filtrando a medida que se acerque la fecha de lanzamiento.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!