ASUS nos muestra la tecnología detrás del sistema de refrigeración DirectCU III

Ya hemos visto este sistema en las Radeon R9 390X o en las GTX 980Ti, pero hoy Asus nos ha enseñado qué hay realmente detrás de su nuevo sistema de refrigeración DirectCU III para tarjetas gráficas.

 

Cómo posiblemente ya sepáis, la característica más representativa del sistema ASUS DirectCU, ya desde sus implementación hace ya bastantes años, es el uso de heatpipes de cobre que prescinden de una base en la zona de la GPU, estableciendo contacto directo con el chip a disipar y por tanto consiguiendo una mayor eficiencia en la transferencia del calor.

En esta tercera generación tenemos 5 heatpipes de tres tamaños distintos, los más gruesos, de 10 mm y 8 mm, se encargan de transferir la mayor parte del calor del centro de la GPU, en concreto un 70% del calor, mientras que otros dos secundarios de 6 mm se encargan de liberar el resto del calor. Todos ellos van hacia el bloque de aletas del disipador donde se refrigera el gas que llevan dentro y se vuelve a convertir en líquido para completar el circuito.

Aunque no lo podamos ver a simple vista, los Heatpipes del sistema DirectCU III incluyen una mejora oculta en su interior. Básicamente existen dos tipos principales de heatpipes, aquellos que llevan una capa interna de polvo sintético metálico y otros que tiene su superficie llena de surcos longitudinales.

Los primeros tienen la ventaja de utilizar el efecto de la capilaridad para mover el líquido entre las superficie porosa adherida al interior de los tubos de cobre, mientras que por el interior circula el gas. Sus ventajas son que el efecto de la gravedad no les afecta tanto como a otros tipos de heatpipes, que rinden menos si ponemos la gráfica en vertical, pero a cambio tenemos una permeabilidad más baja y un flujo de agua mucho más restrictivo, por lo que se reduce la cantidad de líquido que pueden mover.

Por otra parte, los Heatpipes con surcos tienen un flujo de líquido mucho más liberado, por lo que mueven mucho más líquido por unidad de tiempo, su contrapartida más importante es que son muy sensibles a la gravedad y reducen su rendimiento dependiendo de la colocación de la tarjeta gráfica.

Para coger lo mejor de ambos modelos, ASUS ha creado un heatpipe híbrido que combina ambos sistemas: los heatpipes cuentan con surcos longitudinales entre los que se colocan partículas de cobre menos densas que en los heatpipes de polvo sintético, de tal manera que se consigue un flujo de agua menos restrictivo y se mantienen los beneficios de la capilaridad para evitar que le afecten los cambios de posición. Al final se consigue una transferencia de calor máxima de 68W por heatpipe contra los 55W y 45W que ofrecen los heatpipes de polvo sintético o los heatpipes con surcos respectivamente.

Otro detalle característico de DirectCU III son sus tres ventiladores, con unas aspas mucho más planas que cubren una mayor área que las aspas convencionales, por lo que generar un flujo más alto. Además, el alerón que incluyen en el extremo permite mejorar la presión de aire en un 105% a lo largo de toda la aspa.

para mantener la gráfica segura y evitar tensiones y presiones del PCB o de la GPU, ASUS ha introducido el backplate STRIX ARMOR en sus gráficas de la serie STRIX.

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