Intel Skylake Core i5-6600k y Core i7-6700k
Introducción
Los lanzamientos de procesadores de sobremesa de Intel están siendo algo confusos en los últimos meses. Primero con el retraso de la incorporación de Broadwell y ahora con la llegada de los primeros elementos del refresco o tock de la arquitectura en forma de los primeros procesadores K de refresco para los ya veteranos Haswell.
Estos nuevos procesadores no dejan de ser una versión remozada y perfeccionada de la arquitectura Broadwell, de los que ya podemos comprar algunos modelos, con el mismo proceso de fabricación de 14nm, gráficas mejoradas, y mayor eficiencia térmica. Estos nuevos K vendrán de momento solos, el resto del desembarco Skylake no tiene fecha pero deberían estar en el mercado antes de que acabe el año.
De momento solo serie K
Esta primera oleada de procesadores Skylake viene únicamente con dos modelos orientados a jugadores y overclockers. Toda la gama Skylake, según la propia Intel, tendrá más libertad de overclocking pero la serie K seguirá brillando en cuanto a este aspecto.
Estos nuevos procesadores no solo tendrán liberado el multiplicador, que es la base para un overclocking sencillo, sino que tendrán completamente liberado el bus BCLK (nada de pasos como los 125 o 166MHZ cerrados), ahora podremos establecerlo en pasos de 1MHz con libertad. También se da más libertad al overclocking de memoria, además de introducir la DDR4 como la memoria de cabecera para estos modelos de gama más alta. Más ancho de banda y más capacidad de overclocking incrementando la frecuencia de la memoria.
La memoria también recibe más potencial a través de ajustes menos voluminosos en la frecuencia. La DDR3 de un Intel i7-4790K tenía saltos de 200/266MHz y ahora el i7-6700k tendrá saltos de bus de memoria de 100/133MHz lo que nos permitirá un ajuste más óptimo y detallado de la frecuencia de trabajo de las memorias.
El bus sigue siendo de doble canal, sin novedades, pero las frecuencias certificadas pasan de los 1866 a los 2133MHz y ya podemos encontrar memorias DDR4 que alcanzan los 4000MHz de frecuencia. Velocidades a las que ya no veremos ningún kit de memoria DDR3.
Tanto el Core i5-6600k como el Core i7-6700k usan un nuevo socket. El LGA1151 es completamente incompatible con placas base anteriores y con procesadores anteriores. Su bus DDR4 no deja otra opción aunque en teoría estos procesadores bien pueden controlar memoria DDR3. Para evitar confusiones entre modelos de producto Intel ha tomado esta decisión. Decisión que incluye algunos de los chipsets más potentes que haya introducido la marca en el mercado doméstico.
Ambos modelos consumen 91w, incluida una gráfica Intel HD Graphics 530 de octava generación, y ambos disponen de 16 líneas PCI Express 3.0. El Core i5-6600k dispondrá de los habituales 4 núcleos de proceso, sin Hyperthreading, con 2 canales de memoria DDR4-2133. Sus frecuencias de trabajo son de 3.5 en frecuencia base y 3.9GHz en frecuencia turbo. Cuenta con 6MB de cache de tercer nivel.
El Core i7-6700k será la estrella de esta nueva gama, al menos por ahora, con su frecuencia base de 4GHz y modo turbo de hasta 4.2GHz. Sus cuatro núcleos sí cuentan con Hyperthreading por lo que contaremos con 8 hilos de proceso. Su cache también aumenta hasta los 8MB de cache de tercer nivel. Donde no hay mejora alguna es en los gráficos, las líneas PCI Express o el bus de memoria.
El Core i5-6600k costará alrededor de los 250 Euros y el modelo Core i7-6700k lo más probable es que alcance fácilmente los 380 Euros, impuestos incluidos. Hay que sumar que obligan a un nuevo tipo de memoria, que baja rápidamente de precio pero aún es más cara que la DDR3, y a nuevas placas base.
Más potencia, ¿más overclocking?
La arquitectura renovada de estos procesadores añade “per se” algo de potencia sobre la arquitectura Haswell pero lo cierto es que no hay grandes mejoras de por ciclo de reloj. Pueden rondar únicamente el 10%. En teoría estos procesadores deberían ofrecer algo más de overclocking pero parece que Intel ha usado en ellos el mismo sistema de transferencia de calor para el IHS que en el Haswell lo que sin duda limitará su potencial salvo que nos decidamos a eliminar el IHS y pulir la superficie del encapsulado.
Otras mejoras las encontraremos, como veremos después, en la tarjeta gráfica pero dudo que muchos usuarios de esta gama pretendan jugar con los chips gráficos integrados de sus procesadores, en otros modelos, destinados más a integración la mejora sí es interesante.
Hemos podido probar dos unidades de los nuevos Skylake. Un Core i5-6600k, versión ES (engineer simple), y una versión comercial del Core i7-6700k. Los resultados de este último son mucho más prometedores. En el poco tiempo que hemos tenido para probarlo, apenas dos días, y con la refrigeración convencional que hemos usado, conseguimos estabilidad a 4.8GHz y un voltaje de 1.34v.
El Core i5-6600k fue bastante más modesto con unos resultados estables, a voltajes aceptables, de 4.4GHz. Sin disponer de Hyperthreading los resultados deberían ser mejores así que lo achacamos, sin duda, a que es una versión no comercial. Creo que con facilidad estos procesadores podrán trabajar, de media, a unos 4600-4800MHz a voltajes moderados y refrigeración convencional, aunque de calidad.
Las temperaturas se mantienen en linea de los 60 grados, con unos 25 grados de temperatura ambiente, y con un ventilador muy silencioso en un bloque de disipación convencional. Creo que es un resultado excelente para un procesador a esta frecuencia. Aun así podemos ver como la delta crece rápidamente lo que nos indica que no se han usado materiales como la electrosoldadura para conectar IHS con el encapsulado del procesador.
Intel Z170. Mejoras importantes
Para mí la gran mejora de esta arquitectura llega de la mano del chipset y no del procesador, al menos en estos modelos de gama alta para overclocking. En un procesador de este tipo solo importan tres cosas: capacidad de overclocking, potencia de proceso por ciclo y su capacidad conectiva.
Ninguno de estos tres pilares tiene grandes mejoras en la arquitectura Skylake. Un 5-10% más de potencia aquí, el overclocking tampoco tiene una mejora tan notable y la capacidad conectiva sigue estancada en 16 líneas PCI Express 3.0 que debe el procesador repartir entre gráficas y otros elementos. Esto lastró al Z77, al Z87, al Z97, pero no lastrará al Z170.
El nuevo chipset de Intel es seguramente el mejor que tiene en el mercado, por encima del X99 de la plataforma 2011-v3. Este nuevo chipset ofrece soporte para Thunderbolt 3.0, un nuevo método de RAID de Intel que puede usar también los conectores M.2 de la placa y, lo mejor de todo, unas impresionantes 20 líneas PCI Express 3.0 que cambiarán el concepto que tenemos de placa base de la plataforma de gama media de Intel.
Las generaciones anteriores, incluido el Z97, solo tenían 8 líneas PCI Express 2.0. El Z170 no solo tiene más líneas, 12 más, sino que estas tienen el doble de ancho de banda. Cada línea PCI Express 3.0 puede ser dividida en dos líneas PCI Express 2.0 lo que nos da un total de 40 lineas para almacenamiento, tarjetas añadidas, o también más tarjetas gráficas. Libera al procesador de una carga muy importante y nos permitirá disfrutar de placas base aún más capacitadas con mejores controladores, sistemas de almacenamiento muy potentes y complejos y conectividad de última generación.
Gracias al Z170 sera más fácil montar RAID con conectores M.2 Ultra o tener dos o mas gráficas con todo su potencial.
El nuevo modo RAID nos permitirá, a nivel de bios, generar sistemas RAID con discos como el Samsung 951 o el Intel 750 pudiendo alcanzar velocidades de 4000MB/s con potencias de proceso de más de 400.000 IOPS en 4k aleatorio. Simplemente impresionante, dará vida a una nueva generación de PC de alto rendimiento con excelencia en gráficos, sonido, almacenamiento, conectividad externa, etc.
La única pega es que seguimos sin soporte nativo para USB 3.1, pero con esta capacidad conectiva, todas o casi todas las placas base que veamos aparecer con este chipset lo incluirán incluso con conectores tipo C capaces de cargas de potencia elevada para suministrar energía a otros dispositivos o cargar tu teléfono móvil o tablet en tiempo record.
La nueva Intel HD Graphics 530
La verdad es que en este tipo de procesador no creo que a nadie le interese mucho cómo van o dejan de ir los gráficos integrados, lo normal es desactivarlos en bios para evitar consumo y calentamiento innecesario del procesador pero, sea como fuere, están integrados. Aunque en realidad sí tiene utilidad puesto que la tecnología Quicksync de Intel es realmente eficiente para aquellos que se dediquen al multimedia y más concretamente a la creación de contenido audiovisual.
Ambos procesadores K de la serie Skylake montan una Intel HD Graphics 530 de octava generación. Es una gráfica compatible con DirectX 12 y con 48 motores de shaders. Es en torno a un 30% más potente que las generaciones de gráficas integradas en Haswell y lo cierto es que en nuestras pruebas ofrece resultados interesantes.
Hemos podido correr en Windows 10 el test de DirectX 12 integrado en 3DMark y también algunas otras pruebas. Me ha sorprendido gratamente, lo bien que mueve mi querido Diablo 3. Juego que siempre uso de referencia para conocer las capacidades de gráficos integrados para aquellos que dedican su tiempo de juego a juegos no tan modernos. Los resultados son buenos, incluso a 1920x1080, con buena calidad y siempre por encima de los 30 FPS que es más que suficiente para juegos de este tipo.
La conectividad de estos gráficos también ha mejorado con soporte para HDMI 2.0 y Displayport 1.2. Estas gráficas soportan pantallas 4k y hasta tres pantallas simultáneas. Son perfectas para sistemas muy integrados pero seguramente tengan más sentido cuando veamos otro tipo de procesadores orientados a otro tipo de sistemas.
Moviendo video 4k con muy bajo consumo de CPU.
Estas gráficas ofrecen soporte DirectX 12.
Vídeo de Gameplay a 1920x1080 puntos en Diablo 3 con la gráfica integrada en los nuevos Skylake "K".
Algunas pruebas de rendimiento
Hemos realizado algunas pruebas comparativas con estos nuevos procesadores. Los componentes usados para la ocasión son los siguientes. Como veis hemos utilizado unas nuevas memorias Klevv de altas prestaciones de las que os hablaremos tranquilamente en los próximos días. Consiguen niveles de rendimiento excepcionales y son solo la punta del iceberg de las frecuencias que podremos ver en DDR4 con el paso de los meses.
Máquina de pruebas.
Procesador: Intel Core i5-6600k e Intel Core i7-6700k
Refrigeración: Noctua NH-D15S - Review en camino
Placa base: Asus Z170 Deluxe
Memoria: 16GB DDR4 3000MHz CRAS Klevv - Review en camino
Almacenamiento: Plextor M6e PCI Express M.2 240GB
Caja: Banchetto 103
Alimentación: Seasonic Platinum Series 1050w Snow Slient
Sisoft Sandra 2014. Aritmetica. GOPs
Sisoft Sandra 2014. Multimedia. MPixel/s
Sisoft Sandra 2014. Ancho de banda RAM. GB/s.
Cinebench R15 1xCPU
Cinebench R15 SMP
Handbrake X. (Menos es mejor en segundos)
La mejora comparado megahercio a megahercio es bastante ligera, casi inexistente, pero este procesador parece tener algo mas de potencial de overclocking. Eso sumando a un chipset mucho mas capaz hará que, en general, los usuarios de equipos potentes, jugadores y overclockers vean a esta nueva generación con buenos ojos.
Conclusión
Nuestra experiencia claramente más satisfactoria la encontramos con el Core i7-6700k, con sus 4.8GHz de overclocking sin voltajes excesivamente elevados, pero creo que nuestra experiencia con el 6600k es solo circunstancial. Quiero pensar, y estoy convencido de ello, que será una edición incluso con más capacidad de overclocking.
Por delante nos quedan muchas placas que probar, más tiempo que dedicar a estos procesadores, y explorar otros métodos de overclocking que nos permitan aprovechar más las prestaciones del chipset, el nuevo bus de memoria, etc. Esta plataforma traerá consigo placas base excelentes, con precios muy variados, y formatos de toda clase y tamaño. Nos esperan semanas apasionantes.