AMD Ryzen 3 3100 Review

La última gama de procesadores que AMD aún no había actualizado con la nueva arquitectura es la Ryzen 3. Los modelos de tercera generación están aquí y en la review de hoy le dedicaremos el tiempo necesario al más modesto de la gama, el nuevo Ryzen 3 3100 formado por cuatro núcleos y ocho hilos de proceso.


Este procesador aprovecha todas las ventajas de la nueva arquitectura, donde destaca su proceso de fabricación de 7nm, para redefinir a la gama baja de AMD con nuevos niveles de eficiencia y rendimiento con precios, en cuanto respecta a este modelo, alrededor de los 100 Euros y con compatibilidad para los actuales chipsets de la marca y otros importantes que están por llegar, como es el nuevo B550 con PCI Express 4.0.

 Características técnicas del Ryzen 3 3100:

  • Número de núcleos: 4
  • Número de hilos de proceso: 8
  • Reloj base: 3.6GHz
  • Frecuencia Turbo: Hasta 3.8GHz
  • Total Cache L1: 256KB
  • Total Cache L2: 2MB
  • Total Cache L3: 16MB
  • Frecuencia desbloqueada: Si
  • CMOS: 7nm
  • Socket: AM4
  • Version PCI Express: PCI Express 4.0 x24
  • Solución térmica: AMD Wraith Stealth
  • TDP por defecto: 65W
  • Temperatura máxima: 95 grados 
  • Tipo de memoria: DDR4
  • Canales de memoria: 2 canales
  • Velocidad máxima de memoria: DDR4 3200MHz
  • Arquitectura: Zen2
  • Otras prestaciones: Tecnología AMD SenseMI, Arquitectura de Núcleo Zen, Procesadores AMD VR Ready, Enmotus FuzeDrive™ para AMD Ryzen™, AVX2, FMA3

Hay tres grandes mejoras introducidas en esta generación de procesadores de AMD. La primera es la reducción del proceso de fabricación utilizado que ha permitido a AMD aumentar el número de núcleos disponibles por procesador, ajustando los costes y también los requisitos energéticos. El proceso FinFET de 7nm de TSMC es lo que está detrás de muchos de los avances de esta gama y que hayamos podido ver procesadores de hasta 64 núcleos en el mercado doméstico por primera vez en la historia.


El otro gran cambio viene de la capacidad de AMD de diseñar sus procesadores mediante Chiplets, chips dentro de chips sería una forma básica de denominarlo. De este modo AMD puede escalar el número de núcleos dentro de sus procesadores, separando también el módulo de comunicaciones manteniendo latencias muy bajas gracias a su interfaz de comunicación Infinity Fabric y a un inteligente sistema de cache compartida de varios niveles, cache que se ha aumentado y que nos lleva también a la tercera gran mejora de estos modelos.


La mejora en la latencia de la cache de estos procesadores es el tercer pilar fundamental que no solo ha permitido que estos procesadores puedan tener más núcleos con el mismo consumo, sino que cada ciclo de reloj de estos modelos sea sensiblemente más rápido que los de anteriores generaciones alcanzando y superando a Intel en este aspecto tan importante como es la velocidad por núcleo. La caché de estos procesadores es hasta un 33% más rápida que la de generaciones anteriores.

Este nuevo modelo incorpora todas las mejoras de Zen2 a la gama baja de AMD, esto incluye el soporte de los últimos chipsets, además también de los anteriores, el PCI Express 4.0 soportado directamente desde el procesador para gráficos y unidades de almacenamiento de última generación, o la mejora de la conectividad secundaria sustituyendo el PCI Express 2.0 por el PCI Express 3.0.


Una de las mejoras de esta generación, aparte de las que encontraremos en eficiencia gracias a la arquitectura mejorada, es que ahora todos los Ryzen 3 de tercera generación disfrutaran de dos hilos de proceso por núcleos, 8 hilos en estos modelos, frente a los 4 de las anteriores generaciones. También hay diferencias en su configuración, el Ryen 3 3100 usa dos CCD con dos núcleos por CCD, mientras que el Ryzen 3 3300X, del que podéis encontrar la review aquí, usa un solo CCD y por tanto se evita la comunicación entre elementos internos del procesador.


Como ya sabéis los nuevos Ryzen 3 se componen en chiplets, en los CCD están los núcleos de proceso principales, separados en unidades CCX, y en el IOD la unidad de comunicaciones. Este modelo usa un CCD, pero dos CCX, seguramente que no han pasado todas las pruebas para formar procesadores con más núcleos hábiles, con solo dos núcleos por CCX y mantiene, como no, la unidad IOD para las comunicaciones. Los CCD, y sus CCX, se fabrican mediante un proceso de 7nm, el IOD es de 12nm.


El Ryzen 3 3100 es un procesador de cuatro núcleos, con ocho hilos de proceso, completamente desbloqueado y por tanto abierto a que cualquier overclocker o underclocker pueda disponer del procesador como guste. Su TDP, el diseño térmico que requiere para su óptimo funcionamiento es de 65w y su temperatura máxima de trabajo es de 95 grados.

Cuenta también con modo turbo, aunque limitado. Su frecuencia base es de 3.6GHz, 100Mhz más que la generación anterior, pero su frecuencia turbo se queda en los 3.9GHz, 100MHz menos que el modelo más rápido de la generación anterior, el Ryzen 3 2300X que solo se usaba en integración de equipos completos. La cache también recibe mejoras importantes, la de primer nivel se reduce a 256KB, la de segundo nivel se mantiene en los 2MB y la de tercer nivel se aumenta al doble, con 16MB frente a los 8MB de la generación anterior.


Disfruta de la misma cache porque esta va configurada por CCD y no por los núcleos que componen los dos CCX del CCD.  Hay que recordar que las latencias en la cache de los procesadores Zen2 se ha reducido hasta un 33% sobre generaciones anteriores.

Otra mejora importante la encontramos en la conectividad, estos nuevos modelos no solo usan una tecnología superior, PCI Express 4.0., sino que lo hacen con el mismo número de líneas disponibles, 24 en total en el procesador, más las que pueda proveer el chipset adecuado. 16 de estas están dedicadas a gráficos y las otras 8 a comunicación de dispositivos d almacenamiento y comunicación con el chipset. Por supuesto el fabricante de la placa, y nosotros con nuestros componentes, podemos jugar con esta cantidad para lograr el equilibrio que consideremos más adecuado. Hay que añadir también el soporte para cuatro puertos USB 3.2 Gen2 de 10Gbps que ofrece el IOD de estos procesadores.


Aunque nosotros hemos recibido las muestras en formato OEM, lo cierto es que todos los procesadores AMD vienen de serie con la solución térmica básica y adecuada para su funcionamiento con niveles de ruido aceptables. En este caso AMD añade la más básica, la AMD Wraith Stealth.

Este procesador cuenta con algunas ventajas sobre el resto de los modelos de AMD en cuanto a overclock se refiere y no es porque tenga unas capacidades que otros modelos de la misma arquitectura y generación no tengan o su consumo sea muy inferior y por tanto ofrezcan más margen de refrigeración con sistemas convencionales, es mas bien porque parte de frecuencias reducidas y por tanto tiene más margen de mejora.

Es un procesador con una frecuencia de 3.8GHz en modo turbo así que es fácil, viendo a su compañero de viaje, el Ryzen 3 3300X, poder alcanzar hasta 4.4GHz con voltajes reducidos que no nos aumenten notablemente el consumo o las necesidades de refrigeración del procesador.
 
Eso nos ha permitido alcanzar frecuencias con este modelo de hasta 4.4GHz con 1.2v de vcore lo que es una mejora de 600MHz sobre su velocidad turbo con un voltaje muy controlado, eso nos dejará las temperaturas bien y un procesador muy estable en el tiempo.

Consumo en reposo (w)


Consumo en carga (w)


Temperatura en reposo (Cº)


Temperatura en carga (Cº)

 

El Ryzen 3 3100 es la nueva gama baja de procesadores Ryzen de AMD, pero ofrece una buena combinación de polivalencia con bastantes hilos de proceso y la misma potencia de cálculo por ciclo de sus hermanos mayores. Con una buena capacidad de overclocking y un consumo controlado se enfrenta en nuestra tabla de resultados a todo nuestro histórico de pruebas juntamente con su hermano el Ryzen 3 3300X también presentado hoy.

Hemos añadido tanto resultados a sus frecuencias de stock, con una frecuencia máxima de 3.8GHz, como los resultados logrados con el overclocking de 4.4GHz que hemos logrado con un voltaje ajustado de 1.20v.

Sisoft Sandra. Aritmética


Sisoft Sandra. Multimedia


Sisoft Sandra. Ancho de banda memoria


Cinebench R20 CPU


Cinebench R15 SMP


Cinebench R15 1xCPU


Handbrake. Menos es mejor.


Geekbench 5 Single


Geekbench 5 SMP


Geekbench 4 Single


Geekbench 4 SMP


Pruebas en juegos. 1080 con Geforce GTX 1080 Ti. Battlefield 1


Pruebas en juegos. 1080 con Geforce GTX 1080 Ti. Doom


Pruebas en juegos. 4K con Geforce GTX 1080 Ti. Battlefield 1


Pruebas en juegos. 4K con Geforce GTX 1080 Ti. Doom.

 

El Ryzen 3 3100 es un procesador con mucho potencial al menos en lo que respecta a su capacidad de overclocking, no porque consiga frecuencias superiores a las de sus hermanos de esta y otras gamas superiores, sino porque su punto de partida es inferior y por tanto el aumento de rendimiento, con un par de parámetros configurados, es muy elevado y eso le permite ganar muchos enteros en las pruebas con respecto a sus frecuencias de fábrica.


Tanto que prácticamente iguala a nuestros resultados con el Ryzen 3 3300X y también pelea en potencia por núcleo con los mejores procesadores de la actual gama Zen2 de AMD. Eso le hace un procesador muy interesante para jugadores con presupuestos ajustados o juegos que tengan ya un tiempo y donde cuatro núcleos sean más que suficientes para lograr sacar todo el potencial del mismo.

De hecho, de los dos modelos que hemos probado hoy sin duda me quedo con este puesto que desarrolla prácticamente el mismo rendimiento que el Ryzen 3 3300X y lo hace con una configuración de overclocking muy accesible para cualquier disipador de gama media del mercado. Es sin duda uno de esos procesadores de gama baja que con algo de “amor” ofrecen su mejor cara y consiguen que su compra sea muy satisfactoria ya que logramos el mismo rendimiento con una fracción de la inversión, la esencia primigenia del overclocking.