Todos los Chipsets de Intel Clasificados por Socket: Guía Completa
Los procesadores de ordenadores domésticos se han convertido en el cerebro de nuestro ordenador. Cada procesador ejecuta las instrucciones y (en mayor medida) de él depende la velocidad de tu ordenador. Pero para que el procesador trabaje acorde y pueda ofrecer todo su potencial, ha de utilizarse junto con un Chipset que complementa sus funciones y añade muchas otras. Cada procesador está instalado en un Socket en la placa base, y para obtener el mejor rendimiento debe ir con un Chipset acorde. En esta guía veremos los Chipset x Socket para procesadores Intel.
Intel tiene organizada cada generación de socket con sus correspondientes chipsets, de manera que no podemos equivocarnos a la hora de elegir un procesador para un socket concreto con un chipset concreto. Con cada nueva generación de procesadores, Intel lanza un nuevo Chipset que combina perfectamente con estas CPUs, aunque el socket puede o no puede haber cambiado. Por ejemplo, los Intel de octava y novena generación utilizan el mismo socket, pero cada generación cuenta con su propia serie de chipset, la 300 para los de octava y la 400 para los de novena.
Aunque es posible (en la mayoría de las ocasiones) instalar una CPU más antigua en un chipset más moderno y viceversa, no es lo recomendable, aunque hay ocasiones que prácticamente daría igual. Pero haciendo puedes perder algunas características, tanto si instalamos una CPU más moderna en un chipset más antiguo, como si elegimos un chipset más moderno en una CPU más antigua. Para poder hacer esto tendrás que comprobar que no te dejas nada atrás, pero lo seguro es instalar el chipset de esta generación de CPUs.
En los siguientes apartados, daremos un repaso a todos los sockets que ha lanzado Intel en los últimos años, junto con los Chipset recomendados para cada procesador. Comenzaremos con los procesadores Intel de primera generación, después de los Core Duo y Core 2 Duo, que empleaban el Socket LGA 1156 y terminaremos en la decimotercera generación con los procesadores Intel Raptor Lake y su socket LGA 1700.
Aunque con cada nueva generación de procesadores Intel nos presenta una gran variedad de estos, desde una gama de entrada hasta los más potentes para Gaming o alto rendimiento, no todos son adecuados para cada tipo de Chipset. Usualmente dejan unas características más completas en los procesadores de gama alta como suelen ser mayor líneas PCIe y mayor cantidad de puertos USB. Esto se complementa con un chipset en la placa que generalmente debe ir acorde al procesador instalado.
Por esto los chipsets de gama alta deben ir, generalmente, con los procesadores tope de gama, cuando contamos con un procesador de gama media se debe buscar un chipset de gama media que complemente las características de la CPU. Para un procesador económico, donde la mayoría de las opciones que nos ofrece no las necesitaremos, también será recomendable instalarlo con un chipset de gama de entrada.
En la próxima sección veremos que Chipset son compatibles con cada socket y cuáles son los recomendados.
Intel lanzó el socket LGA 1156 para deshacerse del Socket 775 de los Intel Pentium 4, dando paso a los Intel Celeron, Pentium, Core i3 o Core i5. Este socket se lanzó junto con los procesadores Intel Nehalem llamados de primera generación y junto con estos comenzó un gran cambio dando paso al insertar el antiguo NorthBridge dentro de la CPU. De esta forma el conocido como SouthBridge es el que ahora será conocido como Chipset.
Los chipsets para esta nueva y primera generación de procesadores con Socket LGA 1156 son el H57, H55, Q57 y P55. El H57 y H55 son los Chipset de gama alta y media disponibles para este socket, el Q57 estaba ideado para los Intel vPro, que es un Intel H57 adaptado. El chipset P55 era una modificación del H55 en el que habían eliminado los gráficos integrados.
En esta generación, si disponías de un procesador de gama alta lo ideal era conjuntarlo con un Chipset H57, dejando el H55 para los de gama media/baja. Si además no necesitabas gráficos integrados, podías optar por el P55 que es la versión del H57 sin gráficos integrados. Las características son:
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Versión PCIe |
Líneas PCI |
Gráficos |
Versión USB |
Puertos USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
H57 |
Escritorio |
65 nm |
2.0 |
8 |
Si |
2.0 |
14 |
6 |
|
H55 |
Escritorio |
65 nm |
2.0 |
6 |
Si |
2.0 |
12 |
6 |
|
Q57 |
vPro |
65 nm |
2.0 |
8 |
Si |
2.0 |
14 |
6 |
|
P55 |
Escritorio |
65 nm |
2.0 |
8 |
No |
2.0 |
14 |
6 |
Posteriormente a este Socket LGA 1156 se lanzó el LGA 1155, muy similar al anterior dada prácticamente la misma cantidad de pines o conexiones. Pero estos dos sockets no son compatibles entre sí, ya que la muesca para instalar el procesador es diferente. El Socket LGA 1155 dio vida a varios procesadores Intel, los Sandy Bridge con sus respectivos Chipset, y los Ivy Bridge que también tienen su propia generación de chipset.
Al usar el mismo socket para ambos procesadores, estos son compatibles unos con otros, aunque para usar los más nuevos con los chipsets más antiguos era necesaria una actualización de BIOS.
Con el lanzamiento de los Intel Sandy Bridge, los primeros Intel con Socket LGA 1155, también se lanzaron varios chipsets que se diferenciaban según las opciones que ofrecían. Los de gama alta ofrecían más funciones que los de gama de entrada, pero por primera vez veíamos una gama más extendida que iba aumentado sus opciones gradualmente. Los Chipsets para esta segunda generación son el Z68, P67, H67, Q67, Q65, B65 y H61.
Quitando los Q67 para Intel vPro y Q65 para sistemas embebidos, el resto se utilizaban para equipos de uso doméstico desde los más básicos hasta los más potentes. Veamos las diferencias entre ellos en una tabla de forma más clara.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Nº DIMM |
Overclocking |
Ver. PCIe |
Líneas PCI |
Gráficos |
Ver. USB |
Nº USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z68 |
Escritorio |
65 nm |
4 |
CPU+GPU+RAM |
2.0 |
8 |
Si |
2.0 |
14 |
6 (2 a 6 GB/S) |
|
P67 |
Escritorio |
65 nm |
4 |
CPU (limitado) +RAM |
2.0 |
8 |
No |
2.0 |
12 |
6 (2 a 6 GB/S) |
|
H67 |
Escritorio |
65 nm |
4 |
GPU |
2.0 |
8 |
Si |
2.0 |
14 |
6 (2 a 6 GB/S) |
|
Q67 |
vPro |
65 nm |
4 |
GPU |
2.0 |
8 |
Si |
2.0 |
14 |
6 (2 a 6 GB/S) |
|
Q65 |
Embebidos |
65 nm |
4 |
GPU |
2.0 |
8 |
Si |
2.0 |
14 |
6 (2 a 6 GB/S) |
|
B65 |
Escritorio |
65 nm |
4 |
GPU |
2.0 |
8 |
Si |
2.0 |
12 |
5 (1 a 6 GB/S) |
|
H61 |
Escritorio |
65 nm |
2 |
GPU |
2.0 |
6 |
Si |
2.0 |
10 |
4 |
Según la tabla, vemos que la diferencia con las gamas más altas son la cantidad de puertos USB disponibles, la posibilidad de realizar overclocking a la CPU y la RAM, las líneas disponibles para PCIe e incluso un mayor número de puertos SATA para discos duros. Esto hace que sea recomendable, como en todas las generaciones, instalar un procesador de gama alta junto con el chipset más potente, e ir bajando de gama según la bajamos de igual forma en los procesadores a instalar.
Socket LGA 1150
Este socket, con un formato y cantidad de pines similar a los anteriores, dio lugar a los procesadores Intel de cuarta y quinta generación. También es conocido como Socket H3 y no era compatible con los procesadores de anteriores generaciones aun siendo un formato muy similar, si son compatibles los disipadores y refrigeradores dada la distribución exactamente igual de los orificios para instalarlos.
Junto a estos primeros procesadores Intel de cuarta generación, también conocidos como Haswell, aunque posteriormente también se utilizó para los Haswell Refresh y los nuevos Broadwell después de una actualización de BIOS. Para los Intel Haswell se lanzó una serie de chipsets muy completa. Estos son el H81, B85, H87, Z87, Q85 y Q87, estos últimos se utilizan para sistemas embebidos e Intel vPro.
Veamos en una tabla las diferencias entre los chipsets de esta serie.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Nº DIMM |
Overclocking |
Ver. PCIe |
Líneas PCI |
Configuración PCI (CPU) |
Gráficos |
Nº USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z87 |
Escritorio |
32 nm |
4 (2 por canal) |
CPU+GPU +RAM |
2.0 |
8 |
- 1x16 - 2x8 - 1x8 y 2x4 |
Si |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 a 6 GB/S |
|
H87 |
Escritorio |
32 nm |
4 (2 por canal) |
CPU (limitado) +GPU |
2.0 |
8 |
1x16 |
No |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 a 6 GB/S |
|
B85 |
Escritorio |
32 nm |
4 (2 por canal) |
GPU |
2.0 |
8 |
1x16 |
Si |
12 (4 3.0 y 8 2.0) |
6 4 a 6 GB/S |
|
H81 |
Escritorio |
32 nm |
2 (1 por canal) |
GPU |
2.0 |
6 |
1x16 |
Si |
14 (2 3.0 y 8 2.0) |
6 2 a 6 GB/S |
|
Q85 |
Embebidos |
32 nm |
4 (2 por canal) |
GPU |
2.0 |
8 |
1x16 |
Si |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 4 a 6 GB/S |
|
Q87 |
vPro |
32 nm |
4 (2 por canal) |
GPU |
2.0 |
8 |
1x16 |
Si |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 a 6 GB/S |
Está claro que si quieres hacer overclocking sin restricciones deberás usar un chipset Z87.
Posteriormente y con el lanzamiento de los nuevos Intel Broadwell y los Haswell Refresh (una versión mejorada de los Haswell), Intel lanzó nuevos chipsets para estas nuevas generaciones. Estos nuevos chipsets también eran compatibles con los anteriores Intel Haswell, veamos sus características.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Ranuras Memoria |
Overclocking |
Versión PCIe |
Líneas PCI |
Configuración PCI (CPU) |
Puertos USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z97 |
Escritorio |
22 nm |
4 (2 por canal) |
CPU+GPU+RAM |
2.0 |
8 |
1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 a 6 GB/S |
|
H97 |
Escritorio |
22 nm |
4 (2 por canal) |
CPU (limitado)+GPU |
2.0 |
8 |
1 PCIe 3.0 x16 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 a 6 GB/S |
Como podemos ver, en estos últimos chipsets para el socket LGA 1150, la diferencia está en la CPU que instales, ya que el chipset cuenta con 8 líneas PCIe 2.0 en ambos casos y se complementan con las que ofrece la CPU. En esta serie es recomendable utilizar el Z97 cuando vayamos a instalar varias tarjetas PCIe 3.0 junto con un procesador que lo soporte, que generalmente suelen ser los altos de gama de Intel, los Core i7.
Socket LGA 1151 v1
De este socket LGA 1151 se lanzaron dos versiones, la v1 también llamada H4 era compatible con los procesadores Intel de sexta y séptima generación, Skylake y Kaby Lake respectivamente. Mas tarde también se usaría para la siguiente generación Coffee Lake y Coffee Lake Refresh, de octava y novena generación. Aunque tienen el mismo socket LGA 1151, este último se considera una versión 2 y no es compatible con los procesadores anteriores Skylake y Kaby Lake.
Para los procesadores LGA 1151v1 Intel lanzó 6 chipsets, incluyendo los destinados a vPro y sistemas embebidos. Estos son el H110, B150, H170, Z170, Q150 y Q170. Como hemos visto en los anteriores sockets, los Z son los destinados a gama alta, la gama media se la reparten los B150 y H170, mientras que la gama de entrada se queda para el H110. Pero veamos qué características se diferencian entre ellos.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Tipo Memoria |
Nº DIMM |
Overclocking |
Ver. PCIe |
Líneas PCI |
Configuración PCI (CPU) |
Nº USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z170 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 16 GB por DIMM DDR3(L) 8 GB por DIMM |
4 (2 por canal) |
CPU+GPU +RAM |
2.0 |
8 |
1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 a 6 GB/S |
|
H170 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 16 GB por DIMM DDR3(L) 8 GB por DIMM |
4 (2 por canal) |
CPU(BCLK)+GPU +RAM (limitado) |
2.0 |
8 |
1x16 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 a 6 GB/S |
|
B150 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 16 GB por DIMM DDR3(L) -8 GB por DIMM |
4 (2 por canal) |
CPU(BCLK)+GPU +RAM (limitado) |
2.0 |
8 |
1x16 |
12 (4 3.0 y 8 2.0) |
6 4 a 6 GB/S |
|
H110 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 16 GB por ranura DDR3(L) 8 GB por ranura |
2 (1 por canal) |
CPU(BCLK)+GPU +RAM (limitado) |
2.0 |
6 |
1x16 |
14 (2 3.0 y 8 2.0) |
6 2 a 6 GB/S |
|
Q150 |
Embebidos |
22 nm |
DDR4 16 GB por ranura DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
CPU(BCLK)+GPU +RAM (limitado) |
2.0 |
8 |
1x16 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 4 a 6 GB/S |
|
Q170 |
vPro |
22 nm |
DDR4 16 GB por ranura DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
CPU(BCLK)+GPU +RAM (imitado) |
2.0 |
8 |
1x16 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6 a 6 GB/S |
Aquí, como en el resto de los chipsets, la diferencia está sobre todo entre la gama de entrada y el resto en cuanto al chipset se refiere. También existe diferencia a la hora de instalar una CPU compatible, habilitando mayor número de carriles PCIe 3.0 y varias configuraciones a la hora de instalar una CPU de gama alta que lo soporte.
Cuando Intel lanzó los Kaby Lake también vinieron en conjunto una nueva serie de chipsets de la serie 200. Esta serie ampliaba la capacidad de líneas PCIe disponibles junto con la compatibilidad de la nueva versión 3.0. La serie 200 está compuesta por el Z270, H270, B250, Q250 y Q270. Veamos estos nuevos chipsets.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Tipo Memoria |
Ranuras Memoria |
Overclocking |
Versión PCIe |
Líneas PCI |
Configuración PCI (CPU) |
Puertos USB |
Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z270 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
CPU+GPU +RAM |
3.0 |
24 |
1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 (10 3.0 y 4 2.0) |
6
|
|
H270 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
No |
3.0 |
20 |
1x16 |
14 (8 3.0 y 6 2.0) |
6
|
|
B250 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
No |
3.0 |
12 |
1x16 |
12 (6 3.0 y 6 2.0) |
6
|
|
Q250 |
Embebidos |
22 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
No |
3.0 |
14 |
1x16 |
14 (8 3.0 y 6 2.0) |
6
|
|
Q270 |
vPro |
22 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
No |
3.0 |
24 |
1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) |
6
|
Como podemos ver, hay mucha diferencia respecto a los anteriores chipsets, ya que en esta serie 200 ya se incluyó PCIe 3.0 y además se comenzó a diferenciar las líneas PCI Express disponibles en chipset. También la posibilidad de realizar overclock se quedó solo para la gama alta Z270.
Socket LGA 1151 v2
Esta versión, incluso conservando el mismo número de pines de 1151, no es compatible con la anterior LGA 1151 v1. Así que no podíamos instalar procesadores de sexta y séptima generación en este tipo de placas, siendo exclusivo para los Intel Coffee Lake de octava generación y más adelante para los Coffee Lake Refresh de novena generación. Esta será la última de las llamadas placas con socket LGA 115x.
A pesar de contar con los mismos pines, 1151, en este socket se han reasignado algunos y cambiado otros. Principalmente esto fue para hacerlos compatibles con los procesadores de 6 núcleos. Para estos nuevos Intel Coffee Lake se lanzaron la serie de chipsets 300, entre ellos están el Z390, Z370, H370, B360, B365, H310 y Q370. Veamos la diferencia entre los distintos chipsets de esta serie 300.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Tipo Memoria |
Ranuras Memoria |
Overclocking |
Versión PCIe |
Líneas PCI |
Configuración PCI (CPU) |
Puertos USB |
Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z390 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
CPU+GPU+RAM |
3.0 |
24 |
1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 2.0 6 3.1 Gen 2 y 10 Gen1 |
6
|
|
Z370 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
CPU+GPU+RAM |
3.0 |
24 |
1x16 |
14 2.0 10 3.1 Gen 1 |
6
|
|
H370 |
Escritorio |
14 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
No |
3.0 |
20 |
1x16 |
14 2.0 4 3.1 Gen 2 y 8 Gen 1 |
6 |
|
B365 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
No |
3.0 |
20 |
1x16 |
14 2.0 8 3.1 Gen 1 |
6
|
|
B360 |
Escritorio |
14 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
No |
3.0 |
12 |
1x16 |
12 2.0 4 3.1 Gen 2 y 6 Gen 1 |
6
|
|
H310 |
Escritorio |
14 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
2 (1 por canal) |
No |
2.0 |
6 |
1x16 |
10 2.0 4 3.1 Gen 1 |
4 |
|
Q370 |
vPro |
14 nm |
DDR4 (16 GB por ranura) DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) |
No |
3.0 |
24 |
1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 2.0 6 3.1 Gen 2 y 10 Gen1 |
6
|
En esta generación, al igual que en la serie 200, se han añadido muchas más líneas PCI Express 3.0, dejando 2.0 solo para el chipset de gama de entrada H310. También se ha incrementado el máximo puertos USB disponibles y se ha añadido compatibilidad con el USB 3.1 Gen 1 y Gen 2.
Más tarde y con el lanzamiento de los Intel Coffe Lake Refresh de novena generación, las placas con chipset Intel de la serie 300 se hacían compatibles mediante una actualización de BIOS. Además, con la novena generación de procesadores Intel la capacidad máxima de RAM se actualizó a 128 GB, 32 GB por cada ranura.
Cuando Intel lanzó la décima generación de procesadores, los llamados Comet Lake, cambió el socket por el LGA 1200. Al cambiar el socket se eliminó la compatibilidad con los procesadores de anteriores generaciones, siendo la media de Intel de 2 generaciones de CPUs compatibles con cada Socket. Con este lanzamiento también se acompañó de los chipsets Intel 400 Series, que eran de obligado cumplimiento para poder utilizar estos nuevos procesadores de Intel.
Esta serie 400 de chipsets de Intel está compuesta por el H410, B460, H470, Z490, Q470 y W480, siendo estos dos últimos para vPro y Servidores Xeon respectivamente. En esta serie no hubo muchos cambios respecto a la serie 300, más allá de incluir compatibilidad con USB 3.2, pero veamos las diferencias en una tabla.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Tipo Memoria |
Ranuras Memoria |
Overclock |
Líneas PCI 3.0 |
Configuración PCI (CPU) |
USB 2.0 |
USB 3.2 |
Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z490 |
Escritorio |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) |
4 (2 por canal) |
Si |
24 |
1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 |
10 Gen 1 6 Gen 2 |
6
|
|
H470 |
Escritorio |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) |
4 (2 por canal) |
MSI, Asus y ASRock aumentando límites térmicos |
20 |
1x16 |
14 |
8 Gen 1 4 Gen 2 |
6
|
|
B460 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) |
4 (2 por canal) |
MSI, Asus y ASRock aumentando límites térmicos |
16 |
1x16 |
12 |
8 Gen 1 |
6 |
|
H410 |
Escritorio |
22 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) |
2 (1 por canal) |
MSI, Asus y ASRock aumentando límites térmicos |
6 |
1x16 |
10 |
4 Gen 1 |
4
|
|
Q470 |
Embebido |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) |
4 (2 por canal) |
No |
24 |
1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 |
10 Gen 1 6 Gen 2 |
6
|
|
W480 |
Servidor |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) |
4 (2 por canal) |
No |
24 |
1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 |
10 Gen 1 8 Gen 2 |
8 |
Además, el chipset H410 tampoco tiene soporte para sistemas RAID o redes inalámbricas integradas.
Posterior a los Intel Comet Lake, Intel lanzó los Rocket Lake junto con los chipsets de la serie 500 que mejoraban en algunos aspectos a los anteriores. Estos chipsets se podían utilizar con los Comet Lake y Rocket Lake, así como los chipsets de la serie 400 también eran compatibles con los procesadores Intel Comet Lake después de una actualización de BIOS que añadía esa compatibilidad.
Los chipsets de la serie 500 son el H510, B560, H570, Z570, Q570 y W580, como en los anteriores estos dos últimos son para sistemas embebidos y servidores con procesadores Xeon. Veamos sus características.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Tipo Memoria |
Ranuras Memoria |
Overclock |
Líneas PCI 3.0 |
Configuración PCI 4.0 (CPU) |
USB 2.0 |
USB 3.2 |
Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z590 |
Escritorio |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz |
4 (2 por canal) |
Si |
24 |
1x16+1x4 2x8+1x4 1x8+3x4 |
14 |
10 Gen 2x1 3 Gen 2x2 |
6
|
|
H570 |
Escritorio |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz |
4 (2 por canal) |
Solo RAM |
20 |
1x16 + 1x4 |
14 |
8 Gen 1 4 Gen 2x1 2 Gen 2x2 |
6
|
|
B560 |
Escritorio |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz |
4 (2 por canal) |
Solo RAM |
16 |
1x16 + 1x4 |
12 |
8 Gen 1 4 Gen 2x1 2 Gen 2x2 |
6 |
|
H510 |
Escritorio |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz |
2 (1 por canal) |
No |
6 |
1x16 |
10 |
4 Gen 1 |
4
|
|
Q570 |
Embebido |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz |
4 (2 por canal) |
No |
24 |
1x16+1x4 2x8+1x4 1x8+3x4 |
14 |
10 Gen 1 8 Gen 2x1 3 Gen 2x2 |
6
|
|
W580 |
Servidor |
14 nm |
DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz |
4 (2 por canal) |
No |
24 |
1x16+1x4 2x8+1x4 1x8+3x4 |
14 |
10 Gen 2x1 3 Gen 2x2 |
8 |
En esta serie 500 todos los chipsets incluyen compatibilidad con WiFi integrado, además el H510 y B560 no tienen compatibilidad con RAID que si presenta el resto de la gama.
Después de los Intel Rocket Lake, Intel lanzó los procesadores Alder Lake con un importante cambio en su arquitectura. Esta nueva duodécima generación se caracteriza por incluir núcleos de alto rendimiento y núcleos de alta eficiencia, capaces de dividir las tareas para optimizar mejor el rendimiento y consumo de estos procesadores. Para aprovechar al máximo estas características, y puesto que Intel vuelve a cambiar el socket al LGA 1700, será necesario actualizar también la placa base para instalar uno de estos procesadores.
Para este socket y estos Intel Alder Lake, Intel lanzó la serie 600 de chipsets que está compuesta por el H610, B660, H670, Z690, Q670 y W680, siendo los últimos menos usuales para sistemas embebidos y servidores con procesadores Xeon. Con esta generación también se ha introducido nuevas capacidades de memoria de hasta 48 GB por módulo y soporte para memoria DDR5. Así el máximo de memoria disponible ahora de 192 GB en las placas con 4 ranuras y de 96 en las de dos ranuras con DDR5 y 64 GB o 128 GB si hablamos de DDR4 en placas con 2 y 4 ranuras.
También se ha incluido soporte para PCIe 5.0, aunque solamente a través del procesador, quedando en PCIe 4.0 y 3.0 el soporte ofrecido por el chipset.
Veamos las características de estos chipsets Intel 600 Series.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Tipo Memoria |
Ranuras Memoria |
Overclock |
Líneas PCI |
Configuración PCI (CPU) |
USB 2.0 |
USB 3.2 |
Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z690 |
Escritorio |
10 nm |
DDR4 DDR5 |
4 (2 por canal) |
Si |
12 4.0 16 3.0 |
1 x16 o 2 x8 5.0 + 1 x4 4.0 |
14 |
10 Gen 1 10 Gen 2x1 4 Gen 2x2 |
8
|
|
H670 |
Escritorio |
10 nm |
DDR4 DDR5 |
4 (2 por canal) |
Solo RAM |
12 4.0 12 3.0 |
1 x16 o 2 x8 5.0 + 1 x4 4.0 |
14 |
8 Gen 1 4 Gen 2x1 2 Gen 2x2 |
8
|
|
B660 |
Escritorio |
10 nm |
DDR4 DDR5 |
4 (2 por canal) |
CPU BCLK algunos modelos + RAM |
6 4.0 8 3.0 |
1 x16 5.0 + 1 x4 4.0 |
12 |
6 Gen 1 4 Gen 2x1 2 Gen 2x2 |
4 |
|
H610 |
Escritorio |
10 nm |
DDR4 DDR5 |
2 (1 por canal) |
No |
8 3.0 |
1 x16 5.0 + 1 x4 4.0 |
10 |
4 Gen 1 2 Gen 2x1 |
4
|
|
Q670 |
Embebido |
10 nm |
DDR4 DDR5 |
4 (2 por canal) |
No |
24 |
1 x16 o 2 x8 5.0 + 1 x4 4.0 |
14 |
10 Gen 1 8 Gen 2x1 3 Gen 2x2 |
8
|
|
W680 |
Servidor |
10 nm |
DDR4 DDR5 |
4 (2 por canal) |
Si |
24 |
1 x16 o 2 x8 5.0 + 1 x4 4.0 |
14 |
10 Gen 2x1 3 Gen 2x2 |
8 |
Como hemos comentado anteriormente, se ha añadido compatibilidad con PCIe 5.0 a través del procesador y más puertos USB 3.2 para todos. También destaca la compatibilidad con memoria DDR5 y un máximo de 192 GB. Como en anteriores series, el H610 carece de soporte RAID y la serie completa cuenta con compatibilidad para WiFi 6E integrada.
Por último, y a fecha de edición de esta guía, Intel lanzó los procesadores Raptor Lake con una arquitectura de núcleos híbridos como los Alder Lake. Para acompañar a estos procesadores y con un cambio menor, también se lanzó la serie 700 de chipsets para estos procesadores. En una placa con socket LGA 1700 y chipset de la serie 700 se pueden instalar procesadores Alder Lake, también podemos instalar los Intel Raptor Lake en placas con chipsets de la serie 600 después de una actualización de BIOS.
Los chipsets de la serie 700 son el B760, H770 y Z790. Veamos en una tabla sus características que son muy similares a los que hemos visto anteriormente.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Tipo Memoria |
Ranuras Memoria |
Overclock |
Líneas PCI |
Configuración PCI (CPU) |
USB 2.0 |
USB 3.2 |
Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Z790 |
Escritorio |
10 nm |
DDR4 DDR5 |
4 (2 por canal) |
Si |
20 4.0 8 3.0 |
1x16 o 2x 8 5.0 + 1x4 4.0 |
14 |
10 Gen 1 10 Gen 2x1 5 Gen 2x2 |
8
|
|
H770 |
Escritorio |
10 nm |
DDR4 DDR5 |
4 (2 por canal) |
Solo RAM |
16 4.0 8 3.0 |
1x16 o 2x 8 5.0 + 1x4 4.0 |
14 |
8 Gen 1 4 Gen 2x1 2 Gen 2x2 |
8
|
|
B760 |
Escritorio |
10 nm |
DDR4 DDR5 |
4 (2 por canal) |
Solo RAM |
10 4.0 4 3.0 |
1x16 5.0 + 1x4 4.0 |
12 |
6 Gen 1 4 Gen 2x1 2 Gen 2x2 |
4 |
Como vemos, en esta serie 700 se han cambiado algunas líneas 3.0 por 4.0 y se ha incluido algún USB 3.2 más. También carece de soporte RAID PCIe el B760, pero si cuenta con RAID Sata, toda la serie cuenta con compatibilidad para WiFi integrado. Como vemos, por lo general los cambios son mínimos.
Este socket LGA 2011 se utiliza para la tercera y cuarta generación de procesadores Intel de alto rendimiento. Posteriormente se lanzó el LGA 2011-v3 que daba compatibilidad con los Intel de quinta y sexta generación. Estos procesadores de alto rendimiento eran denominados Extreme Edition. Para esta versión de los procesadores Intel de gama alta de tercera y cuarta generación Intel lanzó el Chipset X79.
Este Chipset Intel X79 era compatible con estos primeros procesadores Sandy Bridge Extreme e Ivy Bridge Extreme. Como características diferenciadoras cuenta con hasta 8 ranuras para memoria DDR3 y Quad-Channel, está preparado para Overclocking y admite algunas configuraciones de unidades RAID.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Versión PCIe |
Líneas PCI |
Gráficos |
Versión USB |
Puertos USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
X79 |
Alto Rendimiento |
65 nm |
2.0 |
8 |
No |
2.0 |
14 |
6 (2 a 6 GB/s) |
Posteriormente y con el avance de los procesadores de Intel, se lanzó un segundo socket LGA 2011-v3 que mejoraba las características del primero. Esto también era algo necesario para poder dar paso a procesadores más recientes. Junto con este lanzamiento también se lanzó un nuevo chipset que mejoraba las características del X79 y que se denominó X99.
El Socket LGA 2011-v3 era compatible con los procesadores de alto rendimiento Intel Haswell Extreme y Broadwell Extreme, de quinta y sexta generación respectivamente. El Chipset X99 incluyó algunas novedades respecto al X79, como compatibilidad con puertos USB 3.0 y un mayor número de unidades SATA a 6 GB/s. Veamos una tabla con las características.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Versión PCIe |
Líneas PCI |
Gráficos |
Versión USB |
Puertos USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
X99 |
Alto Rendimiento |
32 nm |
2.0 |
8 |
No |
2.0 y 3.0 |
8 2.0 y 6 3.0 |
10 a 6 GB/s |
A fecha de edición de esta guía, el chipset Intel X99 aún sigue activo y no se ha discontinuado. De esta forma, el X79 está recomendado para estos primeros procesadores Extreme de tercera y cuarta generación, el X99 para los de quinta y sexta.
Este nuevo socket LGA 2066 ha dado paso desde el anterior LGA 2011-v3 para adoptar los procesadores de Intel de alto rendimiento de la serie Intel Core X. El cambio de socket también conlleva un cambio en el chipset empleado para estos procesadores que van desde la séptima generación hasta la décima (saltando la octava que no lanzó ninguno de esta serie). El chipset que Intel lanzó para estos procesadores es el X299 que incluye bastantes novedades para aprovechar todo el potencial de estos nuevos procesadores.
El chipset X299 ha aumentado la velocidad de bus y el número de líneas disponibles para PCIe, también añade nuevas opciones para RAID. Veamos las características en esta tabla.
|
Nombre |
Plataforma |
Litografía |
Memoria |
Ver. PCIe |
Líneas PCI |
Gráficos |
Ver. USB |
Nº USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
X299 |
Alto Rendimiento |
22 nm |
2 DIMM por canal |
3.0 |
24 |
No |
3.0 |
10 3.0 14 2.0 |
8 a 6 GB/s |
Como vemos, en los Intel no hay mucho margen de error, ya que cada socket dura aproximadamente dos años y es necesario cambiar de placa si queremos instalar un microprocesador nuevo. Esto nos obliga a comprar una nueva placa con un chipset más reciente, que combinarán mejor entre sí. El inconveniente es el desembolso que tienes que realizar, ya que a menudo además de la placa el avance de la tecnología te obligará a comprar memoria e incluso almacenamiento para aprovechar las ventajas de instalar una CPU más reciente.
La regla es básicamente elegir un chipset de la gama acorde al procesador que vas a instalar. No es lo habitual (aunque funcionaría) instalar una CPU Intel Core i9-13900K en una placa con chipset B760, principalmente porque perderías las capacidades de hacer overclocking junto con líneas PCI Express 5.0 disponibles al instalar esa CPU con un chipset de gama superior. Para este chipset podrías optar por una CPU que no admita overclock y que no cuente con compatibilidad PCI Express 5.0, o al menos no tan completa, sería más económico.
También hay que tener cuidado a la hora de elegir un procesador que sean de socket parecido, no solo por la forma de la CPU podrás elegir la placa acorde. Por ejemplo, LGA 1151 tiene dos versiones y no son compatibles entre sí, aunque cuentan con "el mismo Socket". Elegir bien el conjunto de CPU y Chipset te dará el mayor rendimiento y la máxima compatibilidad en tu PC.