El apilado 3D hará las próximas CPUs y GPUs de Intel más rápidas gracias a la tecnologia Intel Foveros

El apilado vertical o 3D en la fabricación de chips no es algo nuevo, si seguís el mundillo tecnológico o incluso aunque no lo sigáis con demasiada intensidad, posiblemente ya os suenen las tecnologías 3D-NAND o 3D VNAND que, a día de hoy, se utilizan en componentes como los SSD y de hecho se ha convertido en la principal tecnología de fabricación de chips a nivel mundial. Básicamente esta tecnología consiste en apilar los componentes de los chips  (en el caso de la 3D-NAND las celdas de memoria) de manera vertical consiguiendo una mayor densidad, menor coste y un mayor rendimiento.

Intel ha anunciado la tecnología Foveros,la primera tecnología de empaquetado 3D o apilado del sector aplicada a microprocesadores. Esto significa que Intel está abriendo el camino para que la tecnología de fabricación 3D no solo se limite a memorias, sino que podamos ver sus ventajas aplicadas a procesadores y también tarjetas gráficas por ejemplo, gracias a las posibilidades de apilar chips en chips.

Foveros permitirá una mayor flexibilidad a la hora de crear nuevos microprocesadores, ya que permitirá, por ejemplo, tener una base para la regulación de energía, gestión de la E/S y la SRAM e ir apilando distintos chiplets más pequeños (bloque que forman un chip) de alto rendimiento en vertical para conseguir unas densidades muy superiores a las de la fabricación 2D convencional.

No tardaremos mucho en ver los primeros chips fabricados con la tecnología de empaquetado 3D Foveros, de hecho la compañía asegura que durante la segunda mitad del cercano año 2019 veremos la primera generación de productos con Foveros, siendo el primer producto un chip que combinará un chiplet de alto rendimiento fabricado a 10 nanómetros integrado en un chip base fabricado con el proceso de 22 FFL (una revisión enfocada a sistemas de bajo consumo para dispositivos móviles y de radiofrecuencia a 22 nm pero basada en los 14 nanómetros de intel).

La idea de este chip es la de ofrecer un alto rendimiento con una alta eficiencia combinando distintos chiplets  apilados en 3D directamente sobre el chip general mediante la tecnología Intel Foveros.

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