Lakefield es la primera arquitectura de Intel basada en Foveros
A finales de 2018 hablabamos de Foveros, la tecnología de apilado 3D para microprocesadores diseñada por Intel, la cual prometía grandísimos avances en la fabricación de procesadores, además de asegurar una primera generación de productos fabricados sobre Foveros en la segunda mitad de 2019.
Hoy hemos podido ver en el CES una placa base de referencia para un procesador fabricado sobre esta tecnología, y hemos podido ver como el SoC completo de 12x12mm estaba instalado en una placa de referencia de aproximadamente el tamaño de un SSD M.2, para hacernos una idea del nivel de miniaturización obtenido con Foveros y el proceso de 10nm.
Esto será clave para que los fabricantes puedan crear equipos más compactos o con diferentes factores de forma que permitan distintas posibilidades de ampliación, siempre con un SoC extremadamente eficiente y compacto que dé lugar incluso a equipos como los Compute Stick con mayores dosis de potencia.
En el chip que hemos podido ver, encontramos un interesante diseño de 5 núcleos que nos recuerda al big.LITTLE que encontramos en los smartphones, pues vemos como en las capas de proceso tenemos cuatro núcleos pequeños a 10 nanómetros, mientras que al lado encontramos un núcleo varias veces mayor con arquitectura Sunny Cove a 10 nanómetros, así como las capas correspondientes a la memoria RAM, gráficos, I/O, cachés y demás elementos, permitiendo integrar la gran mayoría de elementos tradicionalmente discretos en un solo encapsulado.
Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!