TSMC desvela su proceso de fabricación de 6 nanómetros con un 18% más de densidad para 2020

TSMC ha anunciado su proceso de fabricación de chips de 6 nanómetros, un pequeño salto desde los 7 nanómetros actuales pero que, según las afirmaciones del conocido fabricante, permitirá aumentar en un 18% la densidad lógica en la integración de chips respecto de dicho proceso actual.

Además, TSMC asegura que las reglas de diseño y fabricación son compatibles al 100% con el actual proceso de fabricación N7 (7 nanómetros), por lo que los clientes que les encarguen nuevos chips (procesadores, gráficas, memorias, etc.) no tendrán que realizar apenas cambios para beneficiarse de las mejoras que el nuevo proceso de fabricación N6 (6 nanómetros) introduce.

Aunque el anuncio de los 6 nanómetros se realiza ahora, no será hasta el primer trimestre del próximo año 2020 cuando empiece la producción de riesgo, es decir, la fabricación real de los primeros chips en este proceso. La compañía se centrará en chips para múltiples mercados, incluyendo SoCs para smartphones de gama media y gama alta, aplicaciones de consumo, Inteligencia Artificial, sistemas de redes incluyendo infraestructuras 5G y, naturalmente, también GPUs para tarjetas gráficas y procesadores de alto rendimiento.

Los 6 Nanómetros, dados los pocos cambios que hay que realizar en el lado de los clientes, serán un paso previo antes de la implementación a gran escala de los ya anunciados 5 nanómetros de la propia TSMC.

Si quieres saber más sobre cómo funcionan los proceso de fabricación y a qué nos referimos al hablar de nanómetros no te pierdas nuestra editorial La realidad sobre los nanómetros en procesos de fabricación de CPUs y GPUs

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