TSMC ya está en marcha para producir SoCs de 5 nanómetros con ganancias del 15% de rendimiento

TSMC, o Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ya se encuentra en fase de producción de riesgo para el proceso de fabricación de 5nm, aprovechando la tecnología existente EUV (Extreme Ultra Violet) una vez hayan sido integrados en los 7nm, lo cual traerá diversas mejoras en rendimiento, e irán principalmente enfocados a aplicaciones móviles y HPC.

IoT y módems 5G serían los primeros en disfrutar del nuevo proceso de fabricación, para que a lo largo de 2020 empecemos a ver SoCs o procesadores, fabricantes como Qualcomm, AMD, nVidia o Apple recibirán con los brazos abiertos la nueva litografía.

Según TSMC estas mejoras se traducen en un 15% de ganancia de rendimiento de clock tomando como ejemplo un ARM Cortex-A72, mejorando y reduciendo también el área de circuito analógico de la SRAM, lo que conlleva a su vez a un mayor número de chips por oblea.

La noticia llega en un momento en el que Intel sigue con problemas para reducir su litografía, quedando anclada en el proceso de fabricación de 14nm, y con vistas de mejora en el anunciado Ice Lake de 10 nm.

Según Cliff Hou, vicepresidente de investigación y desarrollo de TSMC, “la tecnología de 5 nanómetros de TSMC ofrece a nuestros clientes el proceso lógico más avanzado de la industria para hacer frente a la creciente demanda de potencia de cómputo impulsada por AI y 5G”

Es sin duda una gran noticia ya que una reducción en el tamaño de proceso de fabricación conlleva mejoras de rendimiento, menores costes, y mejor eficiencia lo que se traduce en menor consumo, estaremos atentos a su desempeño.

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