Intel ODI es el futuro de las interconexiones en chiplets Intel sustituyendo a Foveros y EMIB

Intel está poniendo bastantes esfuerzos en el desarrollo de su interconexión de chiplets, y si bien ya hemos visto recientemente los avances en Foveros y EMIB, dando lugar también a una fusión denominada Co-EMIB que permite el empaquetado de chips en tres dimensiones, eso no es todo lo que Intel tiene.

ODI (Omni-Directional Interconnect) se presenta como una evolución de Co-EMIB donde se mejoraría el rendimiento de forma importante gracias a mejoras en latencia, ancho de banda y eficiencia en términos de espacio ocupado.

Las cifras hablan por sí solas, y es que Intel asegura que con un sistema de interconexión ODI con un ancho de 36 micrómetros por vía proporciona una latencia dos veces y media menor que un esquema EMIB a 55 micrómetros, así como un uso de un 40% menos de energía y tres veces más ancho de banda por milímetro cuadrado.

Según sus datos, la combinación de las tecnologías de 3D Stacking con ODI y TSV, Global Lateral Interconnect (ZMV) y una interconexión vertical densa con un ancho de 10 micrómetros por vía les permite obtener un rendimiento casi monolítico, el diseño que ha seguido Intel hasta ahora para la mayoría de procesadores, incluidos los modelos con hasta 28 núcleos en su catálogo.

Encontramos también una tabla comparativa de la densidad obtenida con las distintas tecnologías de interconexión, donde podemos ver que en los dos tipos de interconexión ODI contamos con más de 1600 vías por milímetro cuadrado en conexión vertical, así como más de 10000 vías de interconexión horizontal por milímetro por capa, una gran densidad que le permitirá a Intel juntar varios tipos de chiplet como es el caso de Co-EMIB.

Es importante el dato de que la densidad de conexión horizontal es por capa, pues hay que tener en cuenta que ODI es capaz de comunicar los distintos chiplets a cualquier altura, de forma que aunque tengamos un stack de distintos chips, la totalidad de ellos podrán comunicarse con los chips adyacentes con los que tengan conexión directa.

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