TSMC, uno de los más importantes fabricantes de chips a nivel mundial, encargado de la fabricación de chips para compañías como AMD, ha anunciado que gracias a una colaboración estrecha con la NTU (Universidad Nacional de Taiwan), se ha conseguido un salto muy importante en la fabricación de chips a 1 nanómetro.
Los investigadores, tanto de TSMC como de la NTU, que trabajan juntos en el proyecto, han descubierto que utilizando bismuto semimetálico como material para los electrodos de contacto en la matriz bidimensional de los transistores, puede reducir considerablemente la resistencia eléctrica y aumentar la capacidad de corriente.
Este descubrimiento acelerará el camino para la llegada de los chips a 1 nm
El descubrimiento se basa en una investigación previa del MIT, ahora refinada por TSMC y la NTU, y podría conllevar un aumento de eficiencia y rendimiento en los chips fabricados a 1 nanómetro.
Por el momento, TSMC todavía dará el salto a los 3 nanómetros en 2022, mientras que IBM ya ha comenzado a fabricar sus propios chips de 2 nanómetros. No está claro cuando se encontrará el límite del silicio, pero hoy en día nos movemos en unos procesos de fabricación tan miniaturizados que, apenas hace unos años, era imposible incluso soñar con ellos. Estos procesos permitirán componentes más potentes, más eficientes y también más pequeños.
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