Intel renombra los Nodos de sus Procesos de Fabricación: 10nm ESF pasa a llamarse Intel 7

Pat Gelsinger, al mostrarnos la hoja de ruta de Intel para los próximos años, ha desvelado que han tomado la decisión de cambiar la forma de llamar a los nodos de sus procesos de fabricación.

Que Intel no está pasando por su mejor momento a no es ningún secreto. AMD le está haciendo una competencia muy dura en todos los frentes, gracias en parte a que AMD no depende de fábricas propias y puede fabricar sus productos en la fundición que mejor tecnología tenga. Intel, para bien o para mal, está ligada al éxito de los procesos de fabricación de sus fundiciones.

Precisamente los problemas y retrasos con los procesos de 10nm y 7nm de Intel son uno de los mayores lastres que están contribuyendo a que las cosas a Intel le vayan un tanto cuesta arriba en este momento.

La cuestión es que, como develamos en nuestro artículo sobre la realidad sobre los nanómetros, el número del nodo realmente es un nombre elegido a nivel de marketing y no refleja ningún tipo de medida, tan solo procuran reflejar, de forma comercialmente sencilla, lo avanzada que es su tecnología de fabricación, y cuanto más bajo es el número significa que es mejor y más avanzado. Intel precisamente siempre fue bastante más conservadora; los 10nm de Intel son equivalentes a los N7 de TSMC o de Samsung.

Al final debido la diferencia en la forma de nombrar da la sensación de que los 7nm de TSMC al ser un número más bajo, son mejores que los 10nm de Intel. Por eso a nivel comercial es una desventaja para Intel, que no le ha quedado otro remedio que cambiar la forma en que llaman a sus procesos de fabricación para reflejar mejor los avances que hacen al hacer optimizaciones y mejoras en su tecnología litográfica.

En el pasado, cada vez que se hacía una optimización en un proceso de fabricación ya existente, se le añadía un plus detrás o se le ponía un nombre tipo FET, FinFET, un plus, etc. Por ejemplo, ha habido muchos productos de Intel fabricados bajo el proceso de 14nm FinFET++ que era tremendamente mejor que los 14nm originales. No era hasta que se hacía un salto radical de proceso de fabricación, como al pasar de 14nm a 10nm, que cambiaba el número.

Ahora Intel está en la misma situación; ha conseguido una mejora importante de su actual proceso de 10nm SuperFin. A esta mejora la han estado llamando hasta ahora 10nm Enhanced SuperFin (10nm ESF) y consigue una mejora de entre 10-15% de rendimiento por vatio. Es el proceso en el que Intel lanzará su arquitectura Alder Lake a finales de año.

Sin embargo, con el cambio en su forma de llamar a los procesos de fabricación, ahora ese proceso se conocerá como Intel 7, a secas, en lugar de 10nm ESF. Así consiguen reflejar de forma mucho más contundente las mejoras en sus procesos de fabricación.

Desde hace unos años también sabemos que Intel está trabajando en su nodo de 7nm, que sí que es un salto radical que introduce nuevas tecnologías de fabricación como el EUV. Sin embargo ya que el número 7 lo han cogido ya con la optimización hecha a los 10nm (Intel 7), les obliga a usar otro número para llamar al proceso que se conocía como 7nm. Lo van a llamar Intel 4. Una mejora sobre este último esperada para 2023, lo llamarán Intel 3.

La nueva nomenclatura, acompañada de buenos desarrollos tecnológicos, contribuirán a que la percepción de Intel en el mercado de semiconductores mejore considerablemente, consiga volver a ser o no el líder en los procesos de fabricación.

Te explicamos aquí todos los detalles de los próximos 5 procesos de fabricación recién desvelados por Intel.

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