El procesador Intel Xeon Sapphire Rapids de 56 núcleos tendrá cuatro dies comunicados mediante EMIB

Según podemos ver en MyDrivers, Intel ha mostrado el empaquetado de su Intel Xeon Sapphire Rapids de 60 núcleos y 120 hilos, de los cuales solo 56 se encuentran activos, y podemos ver que están formado de cuatro dies de silicio de 15 núcleos y 30 hilos interconectados mediante la tecnología EMIB, algo que les permite encontrarse extremadamente cerca a diferencia de lo que vemos en la construcción de los actuales AMD EPYC.

Tal como vemos en la imagen, se trata de un empaquetado enorme, con una superficie total de unos 5700 milímetros cuadrados para la versión con cuatro módulos HBM2E instalados en su interior y dies de unos 400 milímetros cuadrados, superiores a los 5428 milímetros cuadrados que se esperan de los procesadores AMD Genoa.

Adicionalmente, Intel ha proporcionado algunos datos adicionales sobre Ponte Vecchio, el chip enfocado a computación de alto rendimiento que llega con un área de unidad base de 650 milímetros cuadrados, mientras que el empaquetado cuenta con un tamaño de 4843 milímetros cuadrados, un empaquetado grande pero quizá no tanto teniendo en cuenta la gran cantidad de silicio que encontramos sobre el mismo.

Sin duda, estamos viendo cosas muy interesantes en esta edición del Hot Chips 33, como sería la tecnología 3D V-Cache para el apilado de chips de AMD.

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