AMD detalla su tecnología 3D V-Cache para el apilado de chips

Ayer comenzó el simposio Hot Chips 33 donde los principales fabricantes darán charlas que nos ofrecerán más información acerca de las tecnologías usadas en sus procesadores. Intel y AMD han hablado acerca de sus recientes tecnologías de empaquetado de chips donde AMD ha ofrecido más detalles acerca del sistema 3D V Cache presentado en el pasado Computex.

Todos los fabricantes coinciden en el futuro sistema para el empaquetado de chips y continuando con la Ley de Moore. Aunque todos siguen el mismo camino, hacen uso de diferentes tecnologías y han de destacar por un mayor rendimiento a la vez que ofrecen una mejor eficiencia energética en cada nueva generación para diferenciarse de las anteriores.

AMD ya presentó detalles acerca de su sistema de empaquetado 3D V-Cache en la presentación el pasado junio y mostró un prototipo de un procesador AMD Ryzen 5900X con esta nueva tecnología que había incrustado una caché de 64 MB L3 encima de los CCD con un total de 96 MB haciendo creer al sistema que están en un único bloque gracias a las nuevas tecnologías de empaquetado y unión de chips.

En esta presentación, Raja Swaminathan ha detallado este nuevo sistema de apilamiento que incluye conexiones directas microscópicas para mayor eficiencia energética a la vez que ofrece una mejor calidad de señal, concretamente hablamos de una eficiencia energética 3 veces superior con una calidad de señal 15 veces mayor que nos ofrece esta tecnología hybrid bonding basada en TSV.

Además, gracias a esta nueva tecnología, se podrá dividir o plegar los circuitos y también dividir módulos para ofrecer nuevas posibilidades muy diferentes a las que conocemos en los procesadores actuales.

Las conexiones son de tan solo 9 micras, que se quedará por encima de la futura Intel Foveros Direct con tan solo 10 micras y que como vemos, a pesar de usar tecnología de micro bumping 3D diferente a la de AMD, ha optado por el mismo camino hacia la tecnología de apilado de chips.

Gracias a estos nuevos avances el futuro de los procesadores tiene infinitas posibilidades, encaminados en la misma dirección los fabricantes podrán ofrecer una serie de tecnologías de apilamiento con diferentes soluciones. Así podremos ver DRAM sobre CPU, CPU sobre CPU o núcleos sobre núcleos, también Macro sobre Macro o IP sobre IP, cambiando el sistema de construcción de SoC para el futuro haciendo uso de estos nuevos sistemas.

Con el prototipo presentado por AMD se ha conseguido un aumento del rendimiento en juegos de hasta el 15%. El prototipo usado está basado en el Ryzen 5900X con 12 núcleos y usa este sistema de 3D V-Cache, ha conseguido en algunos juegos hasta un 25% más de rendimiento frente al AMD Ryzen 5900X.

AMD ha conseguido ser líder en este sistema de empaquetado ofreciendo un mayor rendimiento en estos procesadores utilizando menor área y con una eficiencia energética mejorada. Además todo esto es posible gracias a la colaboración de TSMC junto con AMD que ha ofrecido su tecnología 3DFabric para la elaboración de estos nuevos procesadores con tecnología 3D V-Cache.

El fabricante AMD tendrá listos estos nuevos procesadores para final de año, fecha que coincide con el lanzamiento de los nuevos procesadores Intel Alder Lake con diseño de núcleos híbridos con la que pretende competir en rendimiento y eficiencia energética, recordemos que estos nuevos Intel están diseñados con diferentes núcleos de alto rendimiento y de alta eficiencia energética.

Estamos viendo como todos los fabricantes van en la misma dirección, empleando nuevas tecnologías, pero con la misma finalidad, el empaquetado de chips en 3D. Aquí hemos visto la teoría de lo que podremos ver, solo falta esperar un tiempo para que todas estas tecnologías se puedan poner en marcha y ofrecer mejores soluciones al consumidor que será el beneficiario de esta sana competencia por alcanzar un mejor producto, a un menor coste y con mejoras en todos los aspectos citados anteriormente.

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