Intel finaliza el acuerdo con ASML para la compra de un sistema de fabricación de obleas con tecnología EUV High-NA

Fruto de la colaboración de ASML e Intel, hoy se ha finalizado el acuerdo para la compra del primer sistema TWINSCAN EXE:5200 que ofrece producción de alto rendimiento con tecnología EUV. Este nuevo sistema es capaz de ofrecer una producción de hasta 200 obleas de silicio cada hora con una alta apertura de la lente de 0,55 para aumentar la precisión respecto a las anteriores de 0,33. Con esto se consigue una mayor resolución que dan lugar a transistores aún más pequeños.

Se espera que Intel comience a fabricar obleas con este nuevo sistema a partir del año 2025. Este nuevo diseño ofrecerá mejoras litográficas en la creación de obleas con un coste, tiempo y energía menores a la vez que simplifica el proceso. Intel también fue el primero en adquirir el anterior modelo TWINSCAN EXE:5000 en 2018.

Esta nueva tecnología EUV 0.55 NA hará posible la fabricación de nuevos nodos a partir del año 2025. Recordemos que ya se filtraron los próximos procesadores de Intel en el que se espera que utilicen tecnología 18A para ese año con el lanzamiento de los Intel Nova Lake que supondrán un gran cambio en la arquitectura. En este artículo os contamos todo sobre los nuevos nodos de fabricación basados en Angstrom que Intel tiene planeado en esa fecha.

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