TSMC presenta la Alianza 3DFabric que ofrecerá la tecnología de empaquetado y apilado 3D a sus clientes

TSMC ha presentado su nueva Alianza 3DFabric como parte de la Plataforma de Innovación Abierta (OIP). Esta es la sexta Alianza de TSMC que pretende mejorar la industria de los semiconductores dando acceso a nuevas tecnologías a todos sus clientes. Ahora también ofrecerá, mediante esta Plataforma de Innovación Abierta, una completa familia de tecnologías avanzadas de empaquetado y apilamiento en 3D que permitirán ofrecer mayor rendimiento en aplicaciones cada vez más demandadas tanto en uso doméstico como para HPC.

AMD es pionera en este tipo de tecnología y ha trabajado junto con TSMC para ofrecer los primeros procesadores basados en TSMC-SoIC con muy buenos resultados. TSMC 3DFabric ofrece acceso anticipado a los socios de la Alianza, donde podrán aprovechar las nuevas técnicas de empaquetado 3D para sus productos. Otros fabricantes como Amazon o NVIDIA ya han utilizado estas tecnologías que incluye CoWoS, InFO y TSMC-SoIC.

TSMC 3DFabric es un conjunto completo de tecnologías que ayudarán en todo el proceso, gracias a este nuevo sistema de empaquetado se podrán realizar los más sofisticados e innovadores diseños de los fabricantes para abordar problemas tan presentes hoy día como IA, computación en la nube o el análisis big data. TSMC ya dispone de la primera fábrica automatizada para 3DFabric en Taiwán, en ella se pueden realizar TSMC-SoIC y operaciones InFO junto con pruebas avanzadas.

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