YMTC es el primer fabricante en comenzar la producción en masa de flash NAND 3D de 232 capas

El fabricante chino de memorias YMTC ha tomado la delantera en cuanto a fabricación con la última tecnología se refiere. Este fabricante, que casi consigue hacerse proveedor de Apple, ha comenzado la fabricación en masa de sus memorias 3D NAND de 232 capas, dejando atrás a los principales fabricantes como Kioxia, Samsung SK Hynix y Micron. Micron si ha comenzado a fabricar memorias con esta tecnología, pero por el momento no cuenta con una producción elevada de este tipo de memorias.

Esta memoria con mayor número de capas podrá ofrecer mayor capacidad en un solo chip de memoria, esto ayudará a reducir costes a los fabricantes que podrán introducir una menor cantidad de chips en sus dispositivos. También ayudará a reducir el espacio necesario al tener que utilizar menos cantidad de chips para alcanzar la capacidad de almacenamiento deseado.

Las memorias 3D NAND de YMTC cuentan con la tecnología Xtacking 3.0 para esta versión con 232 capas. Esta tecnología ha permitido una mejor conectividad entre las obleas a la vez que se reduce el coste utilizando BSSC (Back Side Source Connect). Pronto podremos encontrar dispositivos electrónicos que utilizarán este tipo de memoria 3D NAND, aunque por el momento no se conoce para cuando podrán estar disponibles los primeros dispositivos con esta nueva memoria de YMTC.

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