El próximo Intel NUC 13 Pro vendrá con una carcasa perforada para facilitar la disipación de calor

El próximo Intel NUC 13 Pro vendrá con una carcasa perforada para facilitar la disipación de calor

por Juan Antonio Soto 1

Parece que la próxima generación de Mini PCs de Intel vendrá con novedades, y no solo las referentes a la nueva arquitectura de procesadores, sino también en el diseño exterior. Desde FanlessTech han conseguido imágenes de un prototipo que han determinado que puede corresponder con el próximo Intel NUC 13 Pro. El Mini PC más pequeño de la gama presenta en este prototipo una carcasa perforada por toda la parte inferior, trasera y laterales, que permitirá una mejor refrigeración en este tipo de formatos diminutos.

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Imágenes de FanlessTech

Este formato de chasis agujereado es usado por otros fabricantes de mini PCs, que ayuda a una mejor refrigeración interior, pero por el momento no se había visto en el formato más pequeño de Intel en el que se espera se incluya para la próxima generación. La disposición con reducido tamaño y una disipación similar a la de los portátiles, se hace más fácil con este tipo de chasis perforado. El prototipo es solamente para mostrar la carcasa, ya que en su interior aun cuenta con una placa y procesador de la actual generación Intel 12 NUC Pro.

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Imágenes de FanlessTech

Aún falta para que Intel presente este nuevo Intel 13 NUC Pro, ya que el resto de la gama de procesadores de Intel Raptor Lake no se esperan hasta el próximo 3 de enero.

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Imágenes de FanlessTech
 

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Redactor del Artículo: Juan Antonio Soto

Juan Antonio Soto

Soy Ingeniero Informático y mi especialidad es la automatización y la robótica. Mi pasión por el hardware comenzó a los 14 años cuando destripé mi primer ordenador: un 386 DX 40 con 4MB de RAM y 210MB de disco duro. Sigo dando rienda suelta a mi pasión en los artículos técnicos que redacto en Geeknetic. Dedico la mayor parte de mi tiempo libre a los videojuegos, contemporáneos y retro, en las más de 20 consolas que tengo, además del PC.

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