Qualcomm Ride Flex permite a los fabricantes mejorar la integración en vehículos

Qualcomm ha mostrado durante este CES 2023 la plataforma Ride Flex, una plataforma basada en el SoC Snapdragon Ride Flex que permitirá, gracias a un cuidado desarrollo de sus funciones de QoS, contar con una gran integración en el vehículo que permitirá a los fabricantes simplificar sus sistemas de infoentretenimiento, así como el resto de funciones avanzadas del vehículo.

El SoC Snapdragon Ride Flex cuenta con soporte para cargas de trabajo de criticalidad mixta, de forma que desde el mismo chip se puede controlar el cuadro de instrumentos, el sistema de infoentretenimiento, y sistemas de asistencia al conductor (ADAS) que mejorarán la seguridad del vehículo.

Estos chips cuentan también con una preintegracion con el stack Snapdragon Ride Vision, codiseñado también para la visión máquina, inteligencia artificial, y una alta eficiencia energética, todo ello necesario para sistemas de conducción autónoma de niveles 1 hasta el 4, entre otros.

Los SoC Snapdragon Ride Flex están ya en fase de muestra, y se espera que empiecen su producción en masa de cara a 2024, por lo que aún tendremos que esperar algunos años para poder ver como estos chips llegan a vehículos que podamos comprar en el mercado, vehículos que probablemente sean eléctricos, si no autónomos.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!