Intel Foundry presenta su hoja de ruta hasta el 2027 con el nuevo nodo Intel 14A y avances en los actuales

Intel ya nos contó sus planes para expandir su negocio de fundición a terceros, llevando su experiencia y su infraestructura a otros importantes clientes. Entre estos se encuentran ARM, MediaTek o el Dpto de Defensa de Estados Unidos. Pero más allá del 2024, donde Intel planea fabricar chips bajo su nodo más avanzado 18A, Intel ha anunciado su hoja de ruta para los próximos años donde ofrece una visión de su tecnología hasta el 2027. Una hoja de ruta que incluye un nuevo nodo 14A junto con evoluciones de los actuales que pretenden convertir a Intel en el número 2 para el año 2030.

Además, Intel Foundry se presenta como una empresa de fundición sostenible orientada a la Inteligencia Artificial, ayudada por esta hoja de ruta donde vemos evolución en los actuales nodos para mejorar sus procesos de fabricación. Intel ha mostrado el apoyo de clientes como Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys, que han elegido Intel Foundry Services para la fabricación de sus chips, aprovechando sus diseños y el empaquetado avanzado junto con el proceso Intel 18A.

Esta expansión de su hoja de ruta muestra avances hasta el 2027, donde se incluyen este nodo Intel 14A, junto con evoluciones de proceso como el Intel 3, que evolucionará a Intel 3-T optimizado con vías de silicio para diseños de empaquetado en 3D, y que pronto estará disponible para comenzar su fabricación.

Además de estos nodos avanzados, Intel también ha mejorado sus nodos más maduros como el Intel 12 al que se añadirá la colaboración de UMC. Una cartera de productos renovada para adaptarse a las exigencias de los clientes y los nuevos tiempos que demandan más rendimiento y productividad. También se ha comprometido a incorporar un nuevo nodo cada 2 años y ofrecer mejoras en los actuales.

Este avance ha sido posible gracias a los clientes que han confiado en Intel Foundry, como es el caso de Microsoft que ha anunciado que ha elegido Intel 18A para el diseño de un nuevo chip. También se han añadido nuevas tecnologías para empaquetado 2.5 D o puente integrado de interconexión de múltiples matrices (EMIB), ofreciendo un sistema de empaquetado avanzado y eficiente para sus clientes.

En su presentación Intel ha recordado la colaboración con ARM para ofrecer sus servicios de fundición en SoC basados en ARM, ofreciendo su apoyo para el soporte, fabricación y asistencia que logren fomentar la innovación y el crecimiento con estas soluciones. Intel también ofrece un proceso completo y apoyo con su red de fábricas para la era de la Inteligencia Artificial, ofreciendo optimización completa desde la fabricación hasta el software. Una era donde la Inteligencia Artificial está presente en todo donde Intel ofrece toda su experiencia para mejorar cada día.

Además de todo este avance en tecnología e inteligencia artificial, Intel también quiere comprometerse con el medio ambiente. El fabricante ha anunciado que se convertirá en la fundición más sostenible de la industria, ofreciendo unas cifras del 99% en uso de energía renovable en sus fábricas de todo el mundo durante el año 2023. Además, la compañía ha doblado su compromiso, donde quiere lograr el 100% de energía renovable en todo el mundo, agua neta positiva y reducir a cero sus residuos a vertederos para el año 2030.

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