AMD lanza los procesadores Ryzen Embedded 8000 para entornos industriales con IA y GPU RDNA 3

Los nuevos procesadores AMD Ryzen Embedded 8000 para sistemas integrados suponen la evolución de los anteriores Ryzen Embedded 7000 anunciados hace pocos meses. De hecho, estas CPU siguen un planteamiento similar a los Ryzen 8000 que hemos podido ver en otras plataformas como portátiles, es decir, una actualización que mejor algunos aspectos pero mantiene el grueso de la arquitectura principal.

Por tanto, tenemos la actual arquitectura AMD Zen 4 como en los 7000, con modelos de hasta 8 núcleos y 16 hilos de ejecución, junto con soporte para memorias DDR5-5600 con ECC y gráficos integrados RDNA 3. Soportan 20 líneas PCI Express 4.0 y ofrecen compatibilidad con USB4.

No faltan tampoco el motor Ryzen AI con una NPU con arquitectura XDNA.

Los AMD Ryzen Embedded 8000 están fabricados en TSMC siguiendo el proceso de 4 nanómetros, y cuentan con un encapsulado con 1140 contactos para soldar en sistemas integrados.

En concreto, cuatro son los modelos anunciados, dos de ellos de la gama HS con TFP que van desde los 35 hasta los 54W (normal 45W), y otros dos de la gama U con TDP de 15 a 30 W (normal de 28W).

Especificaciones Técnicas de los AMD Ryzen Embedded 8000

• AMD Ryzen Embedded 8845HS: 45W (35-54W), 8 núcleos y 16 hilos a 3,6 GHz @ 5,1 GHz. 8MB L2 y 16MB L3. 6 WGPs RDNA 3.
• AMD Ryzen Embedded 8645H: 45W (35-54W), 6 núcleos y 12 hilos a 4,3 GHz @ 5,0 GHz. 6MB L2 y 16MB L3. 4 WGPs RDNA 3.
• AMD Ryzen Embedded 8840U:  28W (15-30W) 8 núcleos y 16 hilos a 3,3 GHz @ 5,1 GHz. 8MB L2 y 16MB L3. 6 WGPs RDNA 3.
• AMD Ryzen Embedder 8640U:  28W (15-30W) 8 núcleos y 16 hilos a 3,5 GHz @ 54,9 GHz. 8MB L2 y 16MB L3. 4 WGPs RDNA 3.

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