Apple ha lanzado recientemente su última serie de procesadores Apple Silicon, los M3, incluidas las variantes M3 Pro y M3 Max. Pero tiene pendiente su referencia tope de gama M3 Ultra, que en anteriores generaciones había estado formado por 2 chips de la serie Max. Pero para este Apple M3 Ultra se dice que abandonará un diseño de doble chip con interconexión UltraFusion para pasar a un diseño monolítico. El Apple M2 Ultra cuenta con 2 chips M2 Max interconectados, pero el troquel del M3 Max deja dudas al no contar con espacio para esta conexión UltraFusion.
Pero esto no quiere decir que no sea posible, ya que el M1 Max tampoco contaba con una conexión UltraFusion visible. Pero el tamaño del M3 Max con 92.000 millones de transistores se estima entre 600 y 700 mm2, un diseño de doble chip superaría el tamaño máximo disponible con el proceso N3B de TSMC de 848 mm2. Por esto los rumores se sitúan en un diseño monolítico, un diseño que tendría que superar sin este tipo de conexión. Otros fabricantes emplean otras interfaces C2C con un ancho de banda 4 veces el de Apple.
El Apple Mac Pro y el Mac Studio necesitan una actualización a la serie M3, estos equipos integrarán el nuevo Apple M3 Ultra, donde veremos cómo nos sorprende el fabricante en el diseño de este nuevo y más potente procesador.
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