NVIDIA no ha validado las pruebas de Samsung con sus memorias HBM3 y HBM3E debido a altas temperaturas

La demanda de memoria más rápida, HBM, se ha elevado en los últimos meses debido al uso de la Inteligencia Artificial. Parece que esta demanda seguirá creciendo y cada vez se necesitan soluciones más rápidas para hacer frente a este incremento. Samsung quiere ofrecerse como proveedor de memorias HBM3 a NVIDIA, pero esta asegura que no ha pasado las pruebas debido a problemas de temperatura. Según podemos ver en Reuters, Samsung ha intentado validar sus memorias HBM3 y HBM3E con NVIDIA desde el 2023, pero los chips de Samsung se calientan en exceso.

NVIDIA sigue teniendo como proveedores a SK Hynix, actual principal fabricante y proveedor, aunque también cuenta con las soluciones de Micron. Parece que por el momento no podrá contar con las de Samsung, cuyos resultados no han cumplido con las exigencias de NVIDIA. Samsung se ha defendido alegando que las memorias HBM3 se intentan personalizar según las necesidades del cliente, pero Reuters afirma que ha sido porque no ha tenido el tiempo suficiente para el desarrollo de este tipo de memorias.

La entrada de Samsung como proveedor de memorias HBM para los principales fabricantes sería un alivio para los precios (casi) sin competencia de SK Hynix. A pesar de estos errores, Samsung sigue suministrando este tipo de memoria a otros fabricantes como AMD, y asegura que las pruebas realizadas con NVIDIA no han sido un fracaso, sino que han salido según lo esperado.

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