Según los rumores, esta generación de 3D V-Cache ha cambiado el orden para dejar el CCD arriba

AMD ha anunciado que su actual generación de procesadores Ryzen 9000X llegará con la tecnología 3D V-Cache integrada el próximo día 7 de noviembre. El fabricante ha hecho un escueto anuncio avanzando esta fecha, y donde no ha dejado ningún detalle acerca de sus características. Los rumores dicen que únicamente vendrá una referencia (al menos en este lanzamiento inicial) con este incremento de memoria caché, el AMD Ryzen 7 9800X3D, y que además contará con la segunda versión de esta tecnología capaz de apilar más memoria caché directamente en el CCD.

Según un post que nos ha dejado el conocido filtrador HXL en X/Twitter, la novedad en esta nueva versión de 3D V-Cache puede estar en el orden en el que se ha colocado. El post hace referencia a que en esta nueva generación la memoria caché puede estar colocada abajo, en lugar de hacerlo sobre el CCD como en las generaciones previas. Esto permitiría a AMD tener el CCD más cerca del IHS para poder obtener mejor refrigeración y por consiguiente mejores temperaturas en estos procesadores. Tampoco se conoce si con este cambio en el orden de la pila se han introducido otras mejoras, tendremos que esperar al próximo día 7 de noviembre.

Por el momento parece que AMD únicamente lanzará este Ryzen 7 9800X3D que cuenta con un solo CCD, las soluciones con 2 CCDs como el Ryzen 9 9950X3D y Ryzen 9 9900X3D, con 16 y 12 núcleos respectivamente, llegarán más adelante.

Actualizado: ya tenemos disponible la review del AMD Ryzen 7 9800X3D.

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