¿Qué es el reballing y para qué sirve?

El reballing es una técnica que se usa en la reparación de circuitos BGA que consiste en reemplazar las bolas de soldadura que conectan un chip sin zócalo –al menos desde un punto de vista práctico—a una placa de circuitos. Esto suele ser el caso de procesadores de portátiles, consolas, GPUs y equipos de muy pequeñas dimensiones como los Intel NUC.

Sin embargo, este tipo de bolas no solo se encuentran en chips con zócalo BGA (Ball Grid Array) sino que pueden encontrarse en otro tipo de componentes. Uno de los componentes con conexión BGA a la placa base es precisamente el zócalo del procesador en equipos de escritorio, el cual requiere de una reparación similar a la de un equipo portátil o consola si se daña.

En cualquier caso, el proceso de reballing consiste inicialmente en desoldar el chip o componente en cuestión de la placa base, para posteriormente realizar una limpieza exhaustiva tanto de la superficie en la que el chip se encuentra normalmente, así como de la parte inferior del mismo, que es donde se encuentran las bolas en cuestión.

Una vez realizada la limpieza y verificado que no existen daños en ninguno de los componentes, se procede a la instalación de bolas nuevas, algo que se realiza con la ayuda de lo que se conoce como stencil.

Un stencil es una plantilla que se coloca sobre el chip, y que nos ayudará a colocar bolas nuevas en la zona de contacto del chip, asegurándonos de que se encuentran en el lugar exacto para poderlas fundir una vez retirada dicha plantilla. Tras aplicar calor para que las bolas se fundan con el sustrato, ya podremos manejar el chip de forma normal para poder soldarlo de nuevo en la placa base.

El reballing sirve para reparar circuitos que se encuentren en un estado no funcional por culpa de una interrupción en las conexiones de un chip en específico. Esto puede ocurrir por ejemplo en una tarjeta gráfica que no se ha cuidado correctamente, donde los ciclos de calor provocan que estas conexiones se resquebrajen y terminen provocando fallos, así como en consolas y otros dispositivos electrónicos.

Otra de las aplicaciones del reballing es reparar una placa base cuyo socket haya sufrido daños irreparables, y es que, si bien en la mayoría de ocasiones es más caro reparar una placa base que comprar una nueva, en el caso de modelos de gama alta o de servidor, puede ser mucho más efectivo realizar este tipo de reparaciones. En el caso de daños en el chipset, también puede ser una vía que tomar, por lo que generalmente se trata de reparaciones poco comunes y de alto precio.

Cabe destacar que un reballing no es lo mismo que un reflow, aunque muchos usuarios crean que son lo mismo. Especialmente en el caso de tutoriales de “reparar” tarjetas gráficas en el horno de casa, lo que se realiza en ese caso es un reflow, que a fin de cuentas constituye una reparación parcial al no sustituirse el estaño –generalmente sin plomo— con daños por los ciclos térmicos.

En cambio, se realiza un fundido parcial de las bolas bajo el chip que deberían devolver la conectividad durante un corto periodo de tiempo que nunca está asegurado, aunque como contrapartida, el resto de componentes de la placa horneada terminan sufriendo un enorme esfuerzo térmico que termina por acortar drásticamente la vida útil del dispositivo. Esta técnica debería utilizarse solamente en escenarios de diagnóstico o recuperación de datos, entre otros, ya que no se considera una reparación correcta.