TSMC ha anunciado que ha empezado a enviar productos fabricados en su litografía de 7nm+, la primera basada en tecnología EUV que se encuentra comercialmente disponible y con una madurez suficiente para entregar productos a los clientes en gran volumen.
Asimismo, el nodo a 7nm+ está basado en el ya conocido 7nm, de forma que pese a haber empezado la producción en volumen en el segundo trimestre de 2019, ya ha conseguido una efectividad similar a la conseguido por el nodo original a 7 nanómetros que ya lleva en producción más de un año.
De este modo, se ha conseguido entre un 15 y un 20% más de densidad de transistores y se ha mejorado el consumo energético, algo que dará paso a chips más eficientes y potentes para sus clientes.
Por último, pero no menos importante, añaden que este nuevo nodo alisa el camino para su próximo nodo a 6 nanómetros, el cual entrará en producción de riesgo el primer trimestre de 2020 para conseguir producción en volumen para finales de año. Con mayor aplicación de EUV, se especifica que se conseguirá una densidad un 18% mayor sobre el nodo a 7nm original y contarán con reglas de diseño compatibles con dicho nodo, que acelerará el despliegue de hardware a 6nm.
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