La arquitectura Zen 3 de AMD, ya terminada, ofrecerá un 15% de rendimiento extra en IPC sobre Zen 2

Nos llegan interesantes noticias sobre AMD desde el evento SC19, una conferencia internacional sobre análisis, computación de alto rendimiento, redes y almacenamiento, donde AMD ha dejado pinceladas sobre la nueva arquitectura Zen 3.

AMD ya ha acabado el diseño de Zen 3, los nuevos procesadores que veremos en 2020 estarán fabricados bajo el nodo de litografía de 7 nanómetros EUV (7nm +), y entre otras cosas, veremos incrementos de hasta el 15% en IPC sobre la arquitectura Zen 2.

IPC refiere al término Instrucciones por Ciclo de Reloj, y a menudo es un baremo bastante preciso para evaluar la capacidad de rendimiento de un procesador. Con Zen 2, AMD ya superó el rendimiento en IPC a los últimos procesadores de Intel, ya que la medición se hace bajo la misma frecuencia de reloj al comparar dos procesadores distintos. Para hacerse una idea, los Intel Core i9-9900K y 9900KS necesitan del orden de unos 500 MHz más que los Ryzen basados en Zen 2 para rendir (por núcleo) más o menos lo mismo.  

El salto de IPC de Zen 1 a Zen 2 ya significó un incremento del torno al 21% en IPC, y fue un salto de rendimiento considerable, por lo que un 15% más del ya de por si excelente rendimiento de los actuales Ryzen basados en Zen 2 son muy buenas noticias. Eso sin contar con otras mejoras como el más que probable aumento de velocidad de reloj al tratarse de un proceso de fabricación de 7nm+, o a la reducción de latencia gracias a la unificación de la caché L3, que será compartida por todos los núcleos de la CPU, independientemente de encontrarse en CCDs distintos como es el caso de los procesadores de más de 8 núcleos en los Ryzen actuales.

Por otra parte, AMD ha confirmado finalmente que no existirán CPUs de SMT de 4 hilos, es decir, 1 núcleo físico y 4 hilos de ejecución en vez de 2, como indicaban los rumores.

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