La plataforma modular Snapdragon para 5G permite versatilidad en la implementación 5G en distintos dispositivos

Los Snapdragon 765 y 865 recientemente anunciados integran distintos módems para proporcionar conectividad 5G a los distintos smartphones de cada gama, teniendo en común un módulo RF que se implementa por separado en ambos escenarios.

Hasta mañana no podemos saber los detalles concretos de los nuevos Snapdragon 865 y Snapdragon 765, pero ahora conocemos que la conectividad 5G que proporcionan se basan en el mismo módulo RF, integrándolo por separado en ambos dispositivos. Ni el S865 ni el S765 integran 5G dentro del SoC, si no que se basan en un chip aparte. Refiriéndonos al Snapdragon 765, contamos con el módem X52 de Qualcomm, una versión recortada del más potente y completo X55, que se integra en el Snapdragon 865. Sin embargo, ambos proporcionan conectividad 5G SA, NSA y soportan mmWave y Sub-6 GHz-LTE.

Qualcomm ha optado por integrar distintos chips de modo modular para ajustarse lo mejor posible a los distintos mercados, separando la gama alta de la media y asegurando así un mejor coste para los fabricantes dependiendo de a qué sector quieran orientar su smartphone. Las plataformas modulares Snapdragon de Qualcomm tienen como objetivo implementar 5G lo más rápido y menos costoso posible, teniendo además la habilidad de poder ser escaladas. Tanto el Snapdragon X55 como el X52 necesitan de un módulo RF, módulo que se integra en ambas plataformas, haciendo posible la integración de ambas en diferentes SoCs por separado.

Como ejemplo tenemos que Qualcomm proporcionará a Apple el módem Snapdragon X55 para sus iPhones, que vendrá con el módulo RF para terminar la conectividad 5G, y que no podrían proporcionarlo de manera conjunta ya que usarán este módulo RF para otras ocasiones, como en el módem X52 y los que quedan por venir.

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