No todos los Intel Core i5 de décima generación cuentan con soldadura entre el IHS y el chip

Una de las innovaciones que hemos visto últimamente por parte de Intel con el nuevo silicio Comet Lake-S es una reducción de su grosor, que, junto a la soldadura en su interior (STIM), permite una transmisión más eficiente del calor generado por su funcionamiento. Aun así, según lo que podemos leer en TechPowerUp, parece ser que no todos los Intel Core i5 son iguales, contando algunos con pasta térmica bajo el IHS en vez de soldadura.

Como podemos ver en la tabla, existen dos steppings diferentes, el Q0 y el G1, donde si bien por un lado el Stepping Q0 está basado en el silicio Comet Lake S de 10 núcleos con la tecnología de reducción de grosor del silicio y cuenta con soldadura, por su parte el G1 está basado en un silicio de 6 núcleos sin esta nueva tecnología, y por tanto, cuenta simplemente con pasta térmica.

Para saber qué procesador tenemos, tendremos que leerlo directamente de la caja o en el chip, pues no existen diferencias externas con las que identificar cada procesador, y tampoco parecen estar limitados de forma regional, de forma que es de esperar que ambos steppings estén siendo suministrados por igual a las tiendas y distribuidores.

En un principio no deberíamos tener problemas de rendimiento, pero sí es posible que nuestro Intel Core i5 cuente con un rendimiento térmico diferente al de otra persona debido a este importante factor.

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