La maquinaria de fabricación de chips EUV de segunda generación de ASML se retrasará 3 años

ASML, proveedor mundial de equipamiento para la fabricación de obleas de silicio, ha anunciado que se retrasará 3 años en la entrega del material necesario para proceso de fabricación Extreme Ultra Violet EUV High NA de segunda generación, con el que se pretende conseguir reducir los nanómetros en los procesos de fabricación.

Los principales afectados en esto son TSMC, que cuenta con la mitad de las instalaciones EUV que hay en el mundo y fabrica el 60% del total de las obleas de silicio, y Samsung, que ha destinado una buena cantidad para incrementar la producción y construir una nueva fábrica. Ambos fabricantes, interesados por la temprana adopción de la tecnología EUV, optaron por gastar varios miles de millones de dólares en acciones de ASML.

Estos comenzaron a aplicar esta tecnología recientemente para conseguir 7 y 5 nanómetros y la intención es contar con las nuevas soluciones de ASML para iniciar el paso a la fabricación con tecnología EUV de segunda generación cuanto antes.

Otro de los afectados será Intel, que demostró sus planes para abrir una nueva planta en Arizona para 2024 utilizando esta tecnología EUV que ahora se ha visto retrasada, ya que estaba prevista para 2023, pero ahora no será posible hasta 2025 o 2026. Los fabricantes tendrán que adaptar los procesos de fabricación haciendo uso de la primera generación de EUV adaptándose mediante un aumento del número de fototomas.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!