Aunque inicialmente se esperaba el desarrollo de los primeros chips de 2nm de TSMC para el pasado año, los retrasos y complicaciones que han supuesto la reducción de tamaño en la fabricación de chips ha hecho que las cosas vayan un poco más despacio. Sin embargo, una vez superados esos escollos y tras la creación de las nuevas instalaciones de la compañía para la fabricación de chips siguiendo este proceso, los planes de TSMC van sobre la marcha e incluso mejor de lo esperado en los últimos años.
La compañía espera comenzar la producción de chips de 3 nanómetros a finales de este año, y los 2 nanómetros entrarán en producción en masa durante el año 2025.
Salvo sorpresa, los 2 nanómetros de TSMC suponen un salto tecnológico considerable al pasar al sistema Gate All Around con cuatro puertas por cada cana, una más que con el proceso FinFET que se usa actualmente en la fabricación de los transistores que forman los chips. El salto a GAA permitirá mayores densidades y eficiencia. Compañías como Samsung ya están desarrollando sus procesos de 3nm con esta tecnología, y es de esperar que sea el camino que llevará la industria para poder mantener la carrera por la miniaturización de componentes durante los próximos años.
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