Los gobiernos de Japón y Estados Unidos de América han llegado a un acuerdo para potenciar la fabricación de chips a 2 nanómetros para el año 2025.
Según aseguran en el medio Nikkei Asia, ambos países colaborarán para que empresas privadas de los dos territorios comiencen a investigar y realizar asociaciones para poder tener chips fabricados bajo ese nodo dentro de 3 años. Para ello, el Ministerios de Economía, Comercio e Industria japonés inyectará dinero suficiente para subvencionar parte de los costes de investigación y desarrollo.
La intención es que entre el año 2025 y el año 2027 comience ya la producción en masa de esos chips. Compañías como IBM o Intel se encuentran ya en el proceso de investigación para poder fabricar chips a 2 nm en esas fechas, al igual que distintos laboratorios estatales de japón. TSMC, Tokyo Electron y Canon también están integrados en esa asociación. No hay que olvidar que, actualmente, TSMC se mantiene líder en cuanto a procesos de fabricación de nueva generación se refiere, y sus planes ya pasaban por alcanzar los 2 nm en el año 2025.
En ese sector en concreto, las maquinarias utilizadas provienen en su totalidad de ASML, compañía holandesa dedicada a la creación de equipos para la fabricación de chips de alto rendimiento.
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