Intel mejora la tecnología Foveros con más interconexiones, más rápidas y con menos consumo en los Meteor Lake

Con los nuevos Intel Meteor Lake, el fabricante ha introducido novedades entre las que se encuentran una nueva y más eficiente plataforma para estos procesadores. Pero para contribuir a esta eficiencia de los Meteor Lake, Intel ha empleado la tecnología Foveros para el empaquetado de estos procesadores. Esta tecnología ya estaba presente en los Intel Raptor Lake, pero que ha conseguido mejorar con esta decimocuarta generación de procesadores que han denominado empaquetado avanzado.

Foveros se introdujo en el 2020 como tecnología de apilado 3D en los procesadores Lakefield, una CPU de corta vida que parece se lanzó para probar este tipo de tecnología. Ya en el año 2020 usaba conexiones directas de chip a chip de 50 um, pero la técnica ha ido mejorando para añadir conexiones directas de chip a chip de bajo consumo y donde se pueden añadir a la misma matriz chips de gráficos, CPU y otros chips complementarios como los dedicados para IA. Pero Intel ha conseguido mejorar esta tecnología una vez más para estos Intel Meteor Lake, consiguiendo además de todas estas características una conexión de muy alta densidad y de muy bajo consumo minimizando la sobrecarga.

Esto se traduce en conexiones de solo 36 um con hasta 770 conexiones por mm², con una longitud menor a 2 mm que consiguen un ancho de banda de 160 GB/s/mm. Además, se ha conseguido un muy bajo consumo menor a 0,3 pJ/bit.

Intel también ha optimizado este sistema de empaquetado para reducir su tamaño a un factor de forma pequeño en un futuro, dando lugar a procesadores para nuevos dispositivos que requieren de un menor espacio. Pero aquí no termina todo, Intel seguirá trabajando para mejorar estas tecnologías, e incluso sustituirá el Sustrato Orgánico por cristal para seguir cumpliendo con la Ley de Moore.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!