Foveros 3D será la tecnología de empaquetado que utilizarán los Intel Core Meteor Lake

Intel ha desvelado algunos detalles sobre los próximos procesadores Intel Core de decimocuarta generación con nombre en clave "Meteor Lake". Serán los sustitutos de los actuales Raptor Lake y también de la generación previa Alder Lake, ambas introdujeron la arquitectura híbrida de P-Cores de alto rendimiento y E-Cores de alta eficiencia que se mantendrá también en Meteor Lake junto a una orientación hacia el procesador de IA que está copando el mundillo tecnológico en los últimos años.

Estos procesadores contarán con núcleos de CPU, GPU Intel Arc integrada, y de 1 a 8 VPUs para aceleración de IA por hardware, y utilizarán la tecnología Foveros 3D para empaquetar en un único chip los distintos chiplets que forman cada procesador. Estos chips tendrán 5 veces más complejidad, aunque pierden soporte para oinstrucciones Intel AMX.

Por tanto, Foveros 3D permitirá combinar distintos chiplets con distintos procesos de fabricación, en concreto, por parte de Intel tendremos el proceso Intel 4 y el  proceso Intel 20A, junto a procesos de compañías externas como TSMC. Estos procesos se mantendrán también en la generación siguiente, Arrow Lake.

Se espera su llegada al mercado durante la segunda mitad de este año 2023. Este proceso se mantendrá también en la generación siguiente, Arrow Lake, mientras que Lunar Lake combinará Intel 18A con procesos externos para SoCs de ultra bajo consumo.

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