Samsung planea lanzar memorias HBM4 en el 2025 con una interfaz de 2048 bits

Con la actual demanda que hay para tareas de Inteligencia Artificial, los fabricantes de preparan para lanzar nuevos productos que puedan cubrir esta demanda. Samsung se está preparando para este tipo de tareas y ha anunciado que espera tener disponibles las memorias HBM4 para el año 2025. Con estas nuevas memorias se pretende ofrecer mejor capacidad para las tareas más pesadas y exigentes que demandan los usuarios generadas en parte por el uso de la Inteligencia Artificial.

Samsung pretende lanzar la memoria HBM4 en el año 2025, una memoria que se dice ofrecerá cambios importantes respecto a las actuales HBM3, como es una interfaz de 2048 bits en lugar de usar los 1024 bits actuales. Las memorias HBM4 que Samsung prepara estarán construidas con tecnología de láminas no conductoras (NCF) y montaje y unión híbrida de cobre (HCB) usando como aislante una capa de óxido en lugar de la soldadura habitual. También se emplearán las últimas técnicas para empaquetado, usando 2.5D y 3D que ofrece AVP (AdVanced Package) de Samsung.

Con estos avances, Samsung quiere aumentar las capacidades de la Inteligencia Artificial, que actualmente está utilizando memorias HBM2E y HBM3. Samsung también tiene disponibles sus memorias HBM3E con hasta 9,8 GB/s de ancho de banda y que pronto comenzará a probar con clientes seleccionados.

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