Actualmente, tanto TSMC como Samsung están trabajando en mejorar y ampliar su capacidad de producción de chips a 3 nanómetros. Sin embargo, parece que Samsung tiene otros planes y centrarán sus esfuerzos en la próxima generación de su proceso de fabricación.
Según estas informaciones, en vez de aumentar la capacidad de fabricación en sus instalaciones para los chips de 3 nanómetros, Samsung estaría priorizando el desarrollo y lanzamiento de su nodo de 2 nanómetros para superar en tiempos y en "yields" (% de chips viables por cada oblea fabricada) a TSMC, actual líder del sector.
La propia Samsung promete que en los próximos 5 años serán capaces de superar a TSMC y a cualquier otro fabricante de chips con sus procesos avanzados. Para ello, se espera que la compañía sea capaz de desarrollar sus 2 nanómetros para el año 2025.
Actualmente, tanto Samsung como TSMC se disputan la fabricación de chips a 3 nanómetros. Si bien Samsung fue la primera en anunciar su proceso de 3 nm, ambas compañías están rondando una tasa de éxito del 50% al 60% por cada oblea, un "yield" bastante bajo que TSMC se está esforzando por mejorar, mientras que Samsung se habría decantado por poner toda la carne en el asador para ir directamente a por los 2 nanómetros.
Los 3 nanómetros de Samsung ya utilizan la tecnología GAA denominada en su caso MCB, mientras que TSMC no prevé hacerlo hasta sus 2 nanómetros, por lo que esto podría dar una ventaja a la compañía coreana de cara a los 2 nanómetros al contar con más experiencia que su competidor.
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