TSMC quiere sustituir las obleas circulares por módulos rectangulares con el triple de área útil para la fabricación de chips

Tradicionalmente, las obleas que surgen en las instalaciones de fabricación de chips avanzados tienen una forma circular debido a cómo se fabrican estos sustratos partiendo de un centro de silicio que se va ampliando de manera circular hacia los extremos. Esto hace que, entre otras cosas, al tener los chips un diseño generalmente cuadrado o rectangular, la parte de los bordes de la oblea no se puedan aprovechar al 100%.

Nuevas filtraciones hacen referencia a que TSMC, una de las compañías líderes en la fabricación de chips, encargada de la creación de  procesadores y gráficas de AMD, NVIDIA, APPLE, Qualcomm, etc. e incluso de los Intel Lunar Lake; está trabajando en nuevos procesos de empaquetado que utilizan sustratos dispuestos en un panel rectangular en vez de las obleas circulares tradicionales.

La compañía estaría experimentando con placas de 510 x 515 mm de tamaño, lo que les daría la opción de tener un área aprovechable 3 veces superior a la de las obleas estándar de 12 pulgadas (314,8 mm aproximadamente). Ya no solo por su mayor tamaño, sino por que por su propio factor de forma, se podrían aprovechar todos los sustratos hasta los extremos.

Las informaciones apuntan a que también Intel y Samsung están probando estos nuevos formatos de cara al futuro. Está claro que la primera empresa de fabricación de chips que consigua un proceso viable en formatos cuadrados tendrá una ventaja competitiva importante.

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