El esquema de los nuevos núcleos Zen 5 ha sido dibujado, junto con el IOD en los nuevos AMD Ryzen 9000 Series

AMD ha lanzado recientemente sus procesadores Ryzen 9000 Series, los primeros procesadores para equipos de escritorio y uso doméstico que incluyen núcleos Zen 5. Unos procesadores que han sido dibujados para conocer el contenido del o de los CCDs y del IOD incluidos en esta nueva generación. Con estas imágenes podemos conocer como están formados estos CCDs de estos Ryzen 9000 Series, así como los cambios introducidos respecto a los Zen 4. También se aprecian los cambios y la distribución del I/O Die.

Cada CCD está formado por 8 núcleos, con referencias de gama alta como los Ryzen 9 que cuentan con 2 CCD´s, dejando 1 para los Ryzen 7 9700x y Ryzen 5 9600x. Cada CCD tiene 8 núcleos Zen 5, 32 MB de caché L3 compartida con estos 8 núcleos y otros elementos como el SMU y la conectividad con el I/O Die. También se aprecia el esquema de uno de estos núcleos, que tienen mayor tamaño que los Zen 4, y donde vemos que cada uno cuenta con 2 módulos de caché L2 de 512KB para ofrecer 1 MB en total para cada uno, así como los motores para decodificación de instrucciones, la ejecución de enteros y otros.

Lo interesante aquí es que la memoria caché L3 está conectada mediante TSV, en previsión a añadir memoria caché en 3D. Esta caché en 3D adicional, se conecta mediante TSV al bus en anillo del CCD para que funcione de manera conjunta con los 32 MB L3, y formando un conjunto total y único de caché para dar vida a los Ryzen 9000X3D con esta memoria 3D V-Cache.

También se ha dejado ver el IOD, la baldosa de E/S que no incluye nada nuevo, ya que es la misma que encontramos en los procesadores Raphael. Esta baldosa está fabricada con un nodo de 6 nm de TSMC y donde se incluye la GPU integrada, así como la interfaz PCIe 5 y la conectividad con los CCDs entre otros.

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