3DFabric
...08/06/2023
TSMC abre la Fab 6 especializada en la fabricación con tecnología de apilado 3DFabric
Hace algún tiempo, conocíamos que TSMC se había hecho con 30 hectáreas para la construcción de una nueva fábrica con nodo avanzado. Las obras comenzaron en el año 2020 y finalmente TSMC ha...
127/10/2022
TSMC presenta la Alianza 3DFabric que ofrecerá la tecnología de empaquetado y apilado 3D a sus clientes
TSMC ha presentado su nueva Alianza 3DFabric como parte de la Plataforma de Innovación Abierta (OIP). Esta es la sexta Alianza de TSMC que pretende mejorar la industria de los semiconductores dando acceso a nuevas tecnologías a...
125/08/2020
TSMC se une a la fabricación de chips apilados con su nueva tecnología 3DFabric
TSMC ha explicado en el último Technology Symposium los avances que ha estado realizando en cuanto a tecnología de empaquetado de chips y ha presentado sus tecnologías de empaquetado de chips apilados bajo la nomenclatura...
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