El estándar de tarjetas de memoria interna XFMExpress promete rendimiento NVMe en un formato mucho más compacto

Toshiba Memory ha anunciado hoy XFMExpress, un nuevo estándar de memoria no volátil cuya principal característica es que se ha diseñado para ser instalada en un socket, permitiendo así que un dispositivo sea reparable aunque sufra un fallo completo de su NAND interna.

Toshiba cree que el factor de forma M.2. no cumple con los requisitos de altura de los dispositivos más finos de hoy en día, razón por la que ha desarrollado XFMExpress. Este estándar llega con hasta cuatro líneas PCI-Express 3.0 con una futura revisión soportando PCI-Express 4.0, algo que le confiere velocidades muy altas con una altura total de 2.2mm, socket incluido, de forma que se puede instalar en tablets o smartphones sin grandes problemas.

El socket nos recuerda a lo que fueron en su día los slots de tarjetas SIM, donde se necesitaba deslizar la cubierta para poderla abrir hacia arriba, insertar la tarjeta, y repetir el proceso a la inversa para crear una conexión segura. Asimismo, su estructura metálica asegura que la disipación de calor se vea mejorada, pues todos sabemos que las unidades NVMe pueden calentarse bastante.

XFMExpress puede definirse entonces como un nuevo factor de forma, pues no requiere de intervención alguna por parte de los creadores de software dado que este nuevo estándar funciona enteramente mediante PCI-Express a través del protocolo NVMe, introduciendo en el interior de este módulo de memoria una controladora, caché DRAM y memoria 3D NAND.

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